El relato que presentaba a las memorias chinas como salvación para jugadores surgió hace pocas semanas. La narrativa se apoyaba en la menor presencia de fabricantes como CXMT frente a los tres grandes proveedores globales. Esa menor visibilidad alimentó la percepción de que existía margen para precios más bajos. Sin embargo, el mercado reaccionó rápido. La demanda global de DRAM, unida a la presión del sector empresarial, empujó los precios hacia arriba. El resultado es evidente: las memorias chinas ya no representan una alternativa económica.

KingBank integra módulos DDR5 de CXMT en sus productos de consumo. La marca ganó notoriedad cuando empezó a circular la idea de que las memorias chinas podían abaratar la actualización de equipos. También ofrece un kit DDR5‑6000 de 64 GB que supera los 1000 dólares. Ese dato confirma que la supuesta ventaja de coste no existe. La situación se explica por la dinámica interna del sector. La capacidad de producción es limitada y los fabricantes priorizan segmentos con mayor retorno. El auge de la inteligencia artificial ha disparado la demanda de soluciones de alto rendimiento, como HBM3, y los proveedores destinan sus recursos a ese nicho.

La transición de CXMT hacia la fabricación de HBM3 ilustra este cambio estratégico. La memoria HBM3 se utiliza en aceleradores para IA y centros de datos. Su producción requiere obleas de alta calidad y procesos avanzados. El margen de beneficio es superior al de la memoria convencional para ordenadores domésticos. Por eso, los fabricantes no pueden permitirse dedicar capacidad a módulos DDR5 de consumo cuando el mercado empresarial paga mucho más. Esta realidad explica por qué los precios se han igualado a nivel mundial.

El único movimiento relevante que CXMT podría realizar en el ámbito doméstico sería firmar acuerdos de suministro a largo plazo con fabricantes como HP, Dell o ASUS. Estos contratos asegurarían disponibilidad de DRAM para equipos premontados, pero no reducirían los precios. La brecha entre oferta y demanda es tan grande que ningún proveedor renunciará a la oportunidad de maximizar ingresos. La industria se encuentra en un momento en el que cada gigabit producido tiene un destino más rentable fuera del mercado de consumo.

La situación actual demuestra que el mercado de memorias vive una fase de reajuste. La percepción de que las memorias chinas podían ofrecer una vía económica para actualizar equipos ya no se sostiene. La presión del sector empresarial, el auge de la IA y la limitada capacidad de producción han nivelado los precios. El usuario final se encuentra ante un escenario donde las diferencias entre marcas chinas y occidentales se reducen a matices técnicos, no a costes. La evolución futura dependerá de la capacidad de los fabricantes para ampliar producción y equilibrar la demanda global.

La entrada Memorias chinas y precios DDR5 hoy aparece primero en Tested.es.

La memoria CAMM2 DDR5 —una evolución del estándar DDR5 con formato compacto— se diseñó originalmente para portátiles, pero está dando el salto al escritorio. En colaboración con ASUS y usando un Intel Core Ultra 7 265K, G.Skill ha conseguido superar la barrera simbólica de los 10.000 MT/s. Para que te hagas una idea, eso implica transferencias más de un 25% superiores a lo que ofrecen los módulos DDR5 tradicionales en su estado base.

G.Skill nos cuenta que la prueba se ejecutó con Memtest a cobertura completa. No se detectaron errores, lo que nos asegura una estabilidad real, no solo marketing. Las latencias se mantuvieron en CL52, con un timing de 56-70-70, cifras agresivas pero funcionales. Aunque la demostración se basó en aire, los ingenieros creen que con refrigeración líquida podrían alcanzar velocidades aún más altas. Lo que antes parecía una extravagancia, ahora es un punto de partida.

El estándar CAMM2, todavía en desarrollo, presenta ventajas claras sobre los DIMM tradicionales. Su perfil delgado reduce la altura total del sistema, mejora la eficiencia térmica y permite un acceso más directo a las líneas de señal. Eso sí, todavía falta un ecosistema fuerte. Las placas compatibles son escasas, y no todos los fabricantes han adoptado el formato.

KLEVV, otro jugador del sector, también presentó módulos con este formato durante el evento, lo que sugiere que la competencia por este nicho ya ha comenzado. Sin embargo, G.Skill lidera el terreno del overclock. Su alianza con ASUS, y la apuesta decidida por esta tecnología, podrían definir el futuro de la memoria RAM en sobremesas potentes pero compactas.

Nosotros hemos seguido esta evolución de cerca y, aunque todavía hay obstáculos, tú puedes esperar ver más módulos CAMM2 DDR5 en tiendas especializadas a lo largo de 2025. Si te interesa el rendimiento, la estabilidad y el diseño optimizado, es probable que muy pronto tú también quieras probar esta nueva generación. Porque cuando la velocidad no es una opción, sino una necesidad, la CAMM2 DDR5 apunta a convertirse en tu mejor aliada.

La entrada CAMM2 DDR5 alcanza los 10.000 MT/s aparece primero en Tested.es.

El mundo de la memoria RAM sigue evolucionando a pasos agigantados, y G.Skill no se queda atrás. La compañía ha presentado un impresionante kit de memoria Trident Z5 NEO RGB con una capacidad de 128 GB, capaz de alcanzar 8400 MT/s, estableciendo un nuevo estándar en el rendimiento de módulos DDR5 de alta capacidad.

La marca ha estado trabajando en ampliar la velocidad de sus memorias más allá de los 24 GB y 32 GB, enfrentándose al reto de superar los 8000 MT/s en configuración de doble módulo DIMM. Con este nuevo kit, G.Skill demuestra que es posible lograr velocidades extremas sin sacrificar estabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para cargas de trabajo intensivas y profesionales que necesitan el máximo rendimiento.

Uno de los aspectos más impresionantes de esta hazaña es que se ha conseguido en una placa base AM5, lo que demuestra el potencial de la plataforma para gestionar memoria de alta frecuencia. Para lograrlo, G.Skill utilizó una ASUS ROG Crosshair X870E APEX, junto con el procesador AMD Zen 5 más potente, el Ryzen 9 9950X3D, asegurando que el kit de memoria pudiera alcanzar su máximo rendimiento sin comprometer sus tiempos de respuesta. De hecho, la velocidad de 8400 MT/s se obtuvo con una latencia de CL44-58-58-94, un valor bastante óptimo para una configuración de 128 GB.

Este logro extremo reafirma el compromiso de G.Skill en seguir ampliando los límites de la memoria DDR5. Aunque históricamente los kits de alta frecuencia han estado limitados a módulos de menor capacidad, esta nueva demostración confirma que los entusiastas y profesionales pueden acceder a velocidades ultrarrápidas y grandes cantidades de memoria en un solo kit. Se trata de una solución ideal para el desarrollo de modelos de inteligencia artificial, creación de contenido en alta resolución, machine learning y otras aplicaciones profesionales que requieren un equilibrio entre capacidad y velocidad de procesamiento.

El kit de 128 GB DDR5 8400 ha pasado con éxito los test de RunMemtestPro, confirmando su estabilidad a estas impresionantes velocidades. Hace poco, G.Skill había conseguido 8000 MT/s con su kit Trident Z5 Royal de 128 GB, por lo que este nuevo avance representa una mejora significativa en menos de un mes, manteniendo la misma latencia.

Además, la empresa lanzó hace apenas 10 días el primer kit de memoria de 256 GB con una velocidad de 6000 MT/s a CL32, demostrando su liderazgo en el desarrollo de módulos DDR5 de gran capacidad. En esta carrera por superar los límites de la memoria RAM, V-Color también ha estado estableciendo récords de overclocking, mientras más fabricantes de RAM vuelcan su interés en la plataforma AM5, después de haber llevado sus DIMM de alta velocidad a los sistemas Z890.

La entrada DDR5 G.Skill Trident Z5 NEO RGB de 128 GB a 8400 MT/s CL44 aparece primero en Tested.es.

Hicookie ya había establecido una marca previa de 12.726 MT/s con memoria V-Color Manta XFinity DDR5. Para superar este registro, ha recurrido a una técnica de enfriamiento extremo con nitrógeno líquido, garantizando estabilidad térmica y permitiendo alcanzar velocidades récord. Aunque no se han detallado los tiempos de latencia específicos, es probable que se mantengan próximos a los parámetros anteriores de CL68-127-127-254.

El papel de ADATA y Gigabyte ha sido fundamental en esta hazaña. XPG Lancer RGB DDR5 incorpora tecnología avanzada, como chips PMIC para gestión de energía y ECC para corrección de errores, asegurando un rendimiento estable incluso bajo condiciones extremas. La colaboración entre ambas compañías ha permitido identificar parámetros críticos y optimizar configuraciones mediante inteligencia artificial, maximizando la estabilidad del sistema.

El impacto de este récord es significativo en la evolución de memoria DDR5. Hicookie no solo ha superado su propia marca, sino que también ha dejado atrás registros como el de Splave, quien alcanzó 12.698 MT/s con memoria G.Skill Trident Z5. Estas competiciones entre expertos en overclocking impulsan la innovación y demuestran la capacidad del hardware de última generación.

Este avance en la tecnología de memoria refuerza la posición de XPG en el mercado y muestra hasta dónde pueden llegar los sistemas actuales. Desde plataforma Intel Z890 hasta nitrógeno líquido, cada elemento ha sido clave en esta conquista. Este récord confirma que los límites del rendimiento siguen expandiéndose, y promete nuevas posibilidades para el futuro del hardware de alto rendimiento.

La entrada XPG Lancer RGB DDR5 alcanza 12.762 MT/s en Intel Z890 aparece primero en Tested.es.

La tecnología es justo lo que suena, un competidor Intel XMP de AMD. Se dice que la tecnología AMD RAMP se lanzará con la plataforma AM5 y acelerará la memoria DDR5 más allá de las especificaciones JEDEC. Por ahora, las CPU de escritorio AMD Ryzen no han podido alcanzar las velocidades XMP de Intel, que ahora están clasificadas más allá de los 6000 Mbps. Se espera que eso cambie con RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile).

La siguiente es la lista de cambios que llegarán pronto a HWiNFO:

• HWiNFO64 portado a UNICODE.
• Compatibilidad mejorada con Intel XMP 3.0 Revisión 1.2 .
• Monitoreo de sensores mejorado en algunas series ASRock B660 y H610.
• Se ha añadido soporte preliminar de AMD RAMP.
• Soporte mejorado de las futuras plataformas AMD AM5.

Publicando en los foros de Computerbase, el autor y desarrollador de HWiNFO confirmó que AMD traerá soporte RAMP con sus CPU de escritorio Ryzen 7000 de próxima generación que serán compatibles con el AM5 plataforma. La tecnología permitirá a los fabricantes de memoria y también a los proveedores de placas base trabajar en conjunto para ofrecer el mejor soporte DDR5 DIMM en sus respectivos productos. RAMP también permitiría a las CPU AMD Ryzen ponerse al día con las inmensas velocidades DDR5 que Alder Lake admite actualmente y se ampliará aún más con las CPU Raptor Lake que se deben casi al mismo tiempo que los chips Zen 4 de AMD.

Queda por ver si AMD RAMP se convertirá en una tecnología establecida que no fue el caso con los intentos anteriores de AMD como A-XMP y AMP (AMD Memory Profile), informa Computerbase. Será agradable ver un estándar de overclocking de memoria de AMD que esté bien establecido a medida que el equipo rojo inicie su plataforma AM5 de próxima generación.

Las CPU de escritorio Ryzen basadas en Zen 4 de próxima generación tendrán el nombre en código de Raphael y reemplazarán a las CPU de escritorio Ryzen 5000 basadas en Zen 3 que tienen nombre en código, Vermeer. A partir de la información que tenemos actualmente, las CPU Raphael se basarán en la arquitectura central Zen 4 de 5 nm y contarán con matrices de E/S de 6 nm en un diseño de chiplet. AMD ha insinuado que aumentará el número de núcleos de sus CPU de escritorio convencionales de próxima generación, por lo que podemos esperar un ligero aumento del máximo actual de 16 núcleos y 32 hilos.

Se rumorea que la nueva arquitectura Zen 4 ofrece hasta un 25% de ganancia de IPC sobre Zen 3 y alcanza velocidades de reloj de alrededor de 5 GHz. Los próximos chips Ryzen 3D V-Cache de AMD basados en la arquitectura Zen 3 contarán con chiplets apilados, por lo que se espera que el diseño también se traslade a la línea de chips Zen 4 de AMD. .

CARACTERÍSTICAS esperadas de la CPU de escritorio AMD Ryzen ‘Zen 4’:

• Nuevos núcleos de CPU Zen 4 (IPC / Mejoras arquitectónicas)
• Nuevo nodo de proceso TSMC de 5 nm con IOD de 6 nm
• Soporte en la plataforma AM5 con zócalo LGA1718
• Compatibilidad con memoria DDR5 de doble canal
• Compatibilidad con AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile)
• 28 carriles PCIe (exclusivo de CPU)
• TDP de 105-120W (rango de límite superior ~ 170W)

En cuanto a la plataforma en sí, las placas base AM5 contarán con el zócalo LGA1718 que durará bastante tiempo. La plataforma contará con memoria DDR5-5200, 28 carriles PCIe, más NVMe 4.0 y USB 3.2 I/O, y también puede enviarse con soporte nativo USB 4.0. Habrá al menos dos chipsets de la serie 600 para AM5 inicialmente, el buque insignia X670 y B650 mainstream. Se espera que las placas base del chipset X670 cuenten con soporte de memoria PCIe Gen 5 y DDR5, pero debido a un aumento en el tamaño, se informa que las placas ITX solo contarán con B650 chipsets.

También se espera que las CPU de escritorio Raphael Ryzen cuenten con gráficos integrados RDNA 2, lo que significa que, al igual que la línea de escritorios principal de Intel, la línea principal de AMD también contará con soporte para gráficos iGPU. Con respecto a cuántos núcleos de GPU habrá en los nuevos chips, los rumores dicen que entre 2 y 4 (128-256 núcleos). Esto será menor que el recuento de RDNA 2 CU presentado en las APU Ryzen 6000 ‘Rembrandt’ que se lanzarán pronto, pero lo suficiente como para mantener a raya las iGPU Iris Xe de Intel.

Las CPU Raphael Ryzen basadas en Zen 4 no se esperan hasta finales de 2022, por lo que todavía queda mucho tiempo en el lanzamiento. La alineación competirá contra la línea de CPU de escritorio Raptor Lake de 13ª generación de Intel.

La entrada AMD RAMP es XMP para CPU Ryzen 7000 de AMD aparece primero en Tested.es.

Con un acabado en aluminio para el disipador de calor, las memorias Lexar ARES DDR5 tienen como objetivo ofrecer estabilidad para los sistemas donde se usen. Enfocadas a entusiastas de la tecnología, jugadores y creadores con necesidades exigentes, se comercializan con ellos en mente. Eficiencia, rendimiento y capacidad de memoria se ajustan a su slogan publicitario.

• Rendimiento mejorado con memoria DDR5
• Tecnología de nueva generación, compatible con los procesadores Intel Alder Lake y posteriores
• Corrección de errores integrada (ECC) para mejorar la estabilidad
• Eficiente a bajos voltajes de 1,1 V
• Disipador de aluminio para mantener la temperatura controlada
• Garantía Lexar de por vida

Los usuarios que se decidan por la memoria Lexar ARES DDR5 pueden aprovecharse de un rendimiento optimizado para multitarea, además de juegos, retransmisiones en vivo, edición de vídeo o cargas de trabajo exigentes. Lexar afirma que su nueva memoria es totalmente compatible con procesadores Intel Alder Lake, de la 12ª generación del fabricante en x86, a la vez que integra protección de errores para mejorar la fiabilidad.

Un sistema de control de energía implementado en los productos ARES DDR5 (PMIC) ofrece un extra en cuanto a eficiencia energética, según Lexar, incluso con voltajes bajos como los mencionados 1,1 V.

“Estamos orgullosos de nuestra nueva tecnología DDR5 para nuestro porfolio. Con un rendimiento excelente, la memoria para sobremesas Lexar ARES DDR5 está preparada para entusiastas del PC, jugadores serios y creadores de contenidos. Seguiremos la expansión de nuestra línea de productos DDR5 para cubrir todas las necesidades de los usuarios.

Joel Boquiren, Director general, Lexar

Los kits Lexar ARES DDR5 están disponibles ya en tiendas online y la oferta crecerá durante 2022 en mercados de todo el mundo.

La entrada ARES DDR5 de Lexar para nuevas CPU Intel Alder Lake aparece primero en Tested.es.

La memoria de escritorio DDR5 U-DIMM de KLEVV utiliza chipsets SK Hynix y comenzará a lanzarse con una capacidad de memoria de 16 GB y frecuencias JEDEC de hasta 4800MHz CL40-40-40 y alimentada eficientemente por 1.1V. Los socios líderes de KLEVV son ASRock, ASUS, Gigabyte y MSI, lo que significa que la compañía tendrá una amplia variedad de compatibilidad con una gran cantidad de placas base Z690 actualmente en el mercado y en un futuro próximo. KLEVV está en el proceso de fabricación de módulos de capacidad de memoria SO-DIMM de 32 GB para computadoras portátiles y lanzará su memoria de computadora portátil en los próximos meses.

El próximo año, KLEVV lanzará su DDR5 centrada en juegos y overclocking utilizando un diseño extremadamente único basado en el CRAS XR RGB, junto con un elegante tono blanco de color para los efectos de iluminación RGB. Esta nueva adición es perfecta para aquellos entusiastas que no solo buscan velocidades súper rápidas, sino también un color que se destaque en sus construcciones personales de PC. Las opciones de memoria de overclocking/juegos KLEVV DDR5 mostrarán velocidades de hasta 6400MHz. Actualmente, no hay más especificaciones, pero habrá más información disponible en el lanzamiento.

DDR5 es el último estándar de memoria que pronto será adoptado por el ecosistema de PC. Sus actualizaciones clave son capacidades más grandes y velocidades considerablemente más rápidas en comparación con las tecnologías DDR de la generación anterior. El nuevo estándar incorpora por primera vez la tecnología power Management Integrated Circuit (PMIC) y On-Die Error Correcting Code (ODECC) en el DIMM, lo que permite a KLEVV adaptar sus diseños de memoria para mejorar la eficiencia energética, la estabilidad y una mejor efectividad de overclocking.

KLEVV comenzará la producción a gran escala en su línea de memoria DDR5 estándar durante este último trimestre de 2021 y lanzará la DDR5 para jugadores y entusiastas del overclocking a principios de 2022. Estarán disponibles en el sitio web de Amazon en Estados Unidos.

La entrada KLEVV saca su memoria DDR5 compatible Intel Alder Lake aparece primero en Tested.es.

Si bien los kits de memoria DDR5 iniciales tendrían sus altibajos, el nuevo estándar trae un gran aumento en el ancho de banda de la memoria (a costa de una latencia disparada, por ahora). Con las especificaciones de JEDEC a partir de 4800 y subiendo con kits listos para juegos y overclocking, los precios variarán. Los puntos de referencia filtrados de las CPU Alder Lake de Intel han demostrado que los nuevos chips solo se beneficiarán de los kits de memoria de alta velocidad y latencia comedida. Ya que la diferencia de rendimiento entre la DDR4 existente y la memoria DDR5 de nivel de entrada podría idéntica o, en algunos casos, peor.

Esta es la razón por la que los fabricantes de placas base han decidido lanzar sus líneas Z690 con opciones para instalar DDR5 y DDR4 incluso en el mismo hardware. Con placas base configuradas con memoria DDR4 dirigidas a usuarios que no invertirán desde el principio en kits de memoria DDR5. Los conjuntos más rápidos que hemos visto hasta ahora provienen de G.Skill y están clasificados en 6.600 MB/s. Pero, incluso eso, es una muestra en comparación con lo que el estándar de memoria realmente podría hacer en su formato maduro (en un par de años, se estima). Aquellos que planean comprar placas base Z690 de gama alta deben estar listos para pagar un alto precio por la memoria DDR5. Ya que se espera un coste entre un 50 y un 60% más en comparación con la memoria DDR4.

Coste de memoria DDR5 vs. DDR4

Históricamente, la tecnología de memoria más nueva siempre ha tenido una prima cercana al 30-40% sobre la generación anterior. Sin embargo, esta vez, DDR5 incluye componentes adicionales que han elevado aún más los costos. Como resultado, esperamos una prima de precio del 50-60% en comparación con DDR4 en el lanzamiento.

Por lo general, toma alrededor de 2 años alcanzar la paridad de precios con las generaciones anteriores, y esperamos que las tendencias sigan siendo similares con los módulos DDR5 también.

 — Sara Lin, MSI

Ahora, si bien se espera una prima del 30-40% de un nuevo estándar de memoria en el lanzamiento, se informa que las limitaciones de suministro y la escasez de componentes de hardware adicionales han impulsado los precios aún más. Como tal, se espera que los kits de memoria DDR5 tengan un precio realmente alto. MSI también informa que toma alrededor de 2 años para que un nuevo estándar de memoria alcance la paridad con sus predecesores, por lo que podemos esperar precios DDR4 para la memoria DDR5 para la segunda mitad de 2023. Para entonces, la memoria DDR5 sería una configuración estándar en las plataformas Intel y AMD, marcando el final del reinado de DDR4.

Además del informe de precios de MSI, GALAX ha publicado el primer punto de referencia de rendimiento de sus kits de memoria GAMER RGB DDR5 recientemente presentados. La memoria se probó en un banco de pruebas Z690 con CPU Alder Lake de Intel y dos DIMM DDR5-4800 (CL36-36-36-76) con capacidades de 16 GB x 2 (32 GB) que se ejecutan en modo Gear 2. El voltaje configurado era estándar de 1.1V y CPU-Z muestra memoria de cuatro canales debido al diseño de doble banco en la memoria DDR5. Obtuvo una puntuación de 69365/68413/65646 MB/s en métricas de lectura/escritura/copia con una latencia de 86.3 ns. Una vez más, podemos ver que la latencia está en el lado alto. Pero podemos esperar que mejore a medida que estos DIMM se popularicen.

Las CPU de escritorio Alder Lake de Intel contarán con controladores de memoria DDR5 y DDR4 y las placas base de la serie 600 también vendrán con opciones específicas de DDR5 / DDR4. Las placas base de gama alta conservarán DDR5. Mientras que las ofertas más convencionales también abrirán el soporte DDR4. Se espera que la línea de CPU Intel Alder Lake se lance en noviembre junto con la plataforma Z690 respectiva y los kits de memoria DDR5.

Fuentes de la noticia: Overclock3D,  Videocardz, HXL

La entrada La memoria DDR5 es un 60% más cara que la DDR4 aparece primero en Tested.es.

Comunicado de prensa: G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., el fabricante líder mundial de memoria de rendimiento extremo y periféricos para juegos, se complace en anunciar el kit de memoria DDR5 más rápido del mundo a una velocidad extrema y baja latencia de DDR5-6600 CL36-36-36-76 32GB (2x16GB). Este es el primer kit de memoria DDR5 del mundo que alcanza un nivel tan alto de velocidad de frecuencia y tiempos bajos extremadamente eficientes, logrados con los ICs DDR5 de alto rendimiento de Samsung.

En la búsqueda interminable del rendimiento de la memoria, G.SKILL se enorgullece de revelar la última incorporación de la frecuencia DDR5 ultra alta a la familia insignia Trident Z5. Si bien alcanza una velocidad de frecuencia extrema de DDR5-6600, esta especificación de kit de memoria también se crea con una sincronización ultra baja en CL36-36-36, en comparación con la sincronización típica CL40-40-40 de DDR5, lo que la convierte en la mejor opción de rendimiento para jugadores, entusiastas y overclockers.

Esta especificación de gama alta se incluirá en la familia Trident Z5, creada con un exterior elegante y futurista que asimila los elementos de ‘hypercars’ en el icónico diseño del disipador térmico Trident. Con una tira de aluminio pulido negro insertada en un cuerpo plateado metálico o negro mate y rematado con una elegante barra superior negra piano en la serie Trident Z5 o un translúcido Barra de luz RGB optimizada para una iluminación suave en la serie Trident Z5 RGB, la memoria DDR5 de la familia Trident Z5 es la opción ideal para jugadores, overclockers, creadores de contenido y entusiastas para construir un sistema de alto rendimiento.

Los nuevos kits de memoria estarán disponibles a través de G.SKILL y sus socios de distribución en todo el mundo en noviembre de 2021, con kits de memoria de especificaciones más altas que se enviarán a finales de 2021.

La entrada Trident Z5 de G.SKILL ofrecen DDR5-6600 CL36 aparece primero en Tested.es.