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La capacidad de fabricación de TSMC no logra cubrir la demanda global de semiconductores impulsada por la inteligencia artificial y procesos avanzados.
Samsung inicia producción de chips 2nm GAA con MicroBT y Canaan, pero Bitmain mantiene su alianza con TSMC.
Nvidia en Estados Unidos celebra la producción de chips Blackwell, aunque aún depende de Taiwán para el empaquetado avanzado, clave en la cadena de IA.
OpenAI con Broadcom desarrollará chips personalizados para IA, reduciendo la dependencia de Nvidia y mejorando el rendimiento de sus modelos de lenguaje avanzados.
China líder en chips: dominará la producción global en 2030 con un 30 % de la capacidad de fundición, según Yole Group.
Samsung impulsa su regreso en el sector de fundición con el nodo SF2P de 2nm, base para futuros chips Exynos y una posible alianza con Qualcomm.
TSMC refuerza su liderazgo mundial en semiconductores con un 35% de cuota, destacando en la era de la inteligencia artificial y la fabricación avanzada.
Xiaomi XRING 01 marca un hito en la independencia tecnológica, pero el 40% de sus móviles aún usan chips de Qualcomm y MediaTek.
Biden y su administración se ponen las pilas para que la crisis de los chips no se extienda de forma permanente.
Phison E18 es la nueva apuesta del fabricante de controladores para unidades de almacenamiento de alto rendimiento. Con una versión que ya alcanza velocidades secuenciales de 7.400 MB/s o 7,4GB Una cifra que nos ayuda a ver el futuro cercano…
