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Sony paraliza la venta de tarjetas CFexpress y SD en Japón por la crisis de los semiconductores y alerta de un suministro limitado hasta 2026.
La sequía en Taiwan tensiona el suministro hídrico y condiciona la producción de chips en plena demanda global.
TeraFab propone una infraestructura de semiconductores capaz de multiplicar la potencia de cálculo global y transformar la industria tecnológica.
El Ryzen AI Embedded P100 con memoria LPCAMM2 mejora el rendimiento en robótica, automatización y sistemas edge con mayor eficiencia y fiabilidad
Intel gana terreno con EMIB ante la escasez de CoWoS y atrae a clientes que buscan capacidad, coste y flexibilidad en empaquetado avanzado
Taalas transforma el sector al fijar modelos en silicio y multiplicar el rendimiento con costes mínimos.
SK Hynix advierte que faltará memoria hasta 2028. El mercado de PC sufrirá escasez de DRAM y NAND por la presión de la demanda de servidores.
Intel 18A y 14A refuerzan la hoja de ruta de Intel Foundry con empaquetado avanzado y presión directa sobre AMD y TSMC.
Trainium3 y Trainium4 marcan un salto en potencia y eficiencia, posicionando a Amazon en la vanguardia del diseño de chips para inteligencia artificial.
La ISSCC 2026 mostrará avances en memorias GDDR7, HBM4 y LPDDR6 con presentaciones de Samsung y SK hynix.
