El auge de la inteligencia artificial absorbe la mayor parte de la producción de obleas de silicio en las principales fábricas internacionales. Los servidores de datos de gran capacidad requieren arquitecturas avanzadas que limitan la fabricación de piezas destinadas al mercado de consumo general. Esta desviación de recursos genera un desequilibrio evidente entre la oferta disponible y la demanda de los usuarios tradicionales. El almacenamiento de estado sólido experimentará las mayores subidas registradas en los últimos ejercicios financieros debido a este cambio de prioridades industriales.

Impacto en el precio de los SSD

La evolución del hardware doméstico sufrirá un freno importante por los nuevos contratos de suministro entre proveedores. Los análisis financieros indican que el coste de los chips de almacenamiento rápido se elevará entre un treinta y cinco y un cuarenta por ciento inminentemente. Este incremento se trasladará de forma directa a las tiendas minoristas y a las plataformas de comercio electrónico durante el tercer trimestre. Los dispositivos de almacenamiento secundario que emplean tecnología de celdas apiladas verán alterados sus importes de venta habituales de manera muy notable.

Las grandes corporaciones del sector tecnológico han tomado medidas drásticas para asegurar sus niveles de inventario ante la crisis inminente. Acuerdos a largo plazo fijan cuotas de producción cerradas que impiden una rebaja de las tarifas comerciales a corto plazo. Las fábricas centran sus esfuerzos en chips de alta densidad para entornos corporativos, dejando en un segundo plano las necesidades del usuario común. Esta estrategia empresarial busca rentabilizar las inversiones millonarias realizadas en el desarrollo de infraestructuras preparadas para el procesamiento de datos masivos.

Escasez prolongada en el sector tecnológico

El problema de abastecimiento no se limitará a una fluctuación temporal de los indicadores económicos del sector informático. Las previsiones más realistas extienden la falta de stock y la presión sobre las tarifas de venta hasta el final de la presente década. El procesamiento de algoritmos avanzados consume recursos de almacenamiento a una velocidad superior a la capacidad de expansión de las plantas productivas actuales. Las nuevas instalaciones de fundición de silicio tardarán todavía varios ejercicios comerciales en estar plenamente operativas a nivel mundial.

La memoria de acceso aleatorio tampoco escapa a esta tendencia alcista que domina los mercados internacionales de hardware. Los contratos de suministro para este tipo de componentes reflejan incrementos que oscilan entre el veinte y el treinta por ciento de forma inmediata. Los ordenadores portátiles y los sistemas de escritorio sufrirán un encarecimiento generalizado en sus configuraciones estándar de memoria del sistema. El panorama obliga a planificar las compras de equipamiento informático con una antelación superior a la habitual en épocas de estabilidad económica.

Los analistas financieros proyectan que los incrementos acumulados podrían rozar el cincuenta por ciento antes de finalizar el presente periodo invernal. Las tres grandes firmas dominantes de la fabricación de chips mantienen sus líneas de producción ocupadas con pedidos preferenciales de alta rentabilidad. La situación del mercado de consumo requerirá de una reestructuración profunda para equilibrar los costes de los ordenadores personales en los próximos tiempos.

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La demanda de NAND TLC ha crecido de forma descomunal. En solo unos meses, los precios medios de venta han aumentado entre un 50% y un 75%. Este salto no se debe a la escasez tradicional, sino a un cambio estructural. Los centros de datos cargan modelos de lenguaje en SSD locales para reducir la latencia. Cada actualización del modelo implica reescribir el almacenamiento. La inferencia de IA exige velocidad, capacidad y fiabilidad. Y eso solo lo ofrecen los SSD con NAND avanzada.

Durante años, los fabricantes de NAND operaban con márgenes mínimos. La pandemia y la caída de consumo dejaron las fábricas infrautilizadas. Nadie quería ampliar capacidad sin garantías de rentabilidad. Pero ahora, con la explosión de la IA, los beneficios empiezan a llegar. Phison confirma que los proveedores han reactivado sus cotizaciones, con subidas iniciales del 10%. La tendencia apunta a un ciclo alcista sostenido.

Este fenómeno recuerda lo ocurrido con la DRAM. Al principio, los módulos subieron poco. Luego, los precios se duplicaron. La RAM está cara porque la demanda supera la oferta. Lo mismo pasará con los SSD. Los modelos de gran capacidad serán los primeros en encarecerse. Si estás pensando en ampliar almacenamiento, el momento es ahora. Las ofertas de fin de año podrían ser las últimas antes de una subida prolongada.

La situación no afecta solo a consumidores. Las empresas también sufren el impacto. Los servidores, estaciones de trabajo y sistemas embebidos necesitan NAND. La IA no distingue entre sectores. Desde coches hasta móviles, todo requiere almacenamiento rápido. Phison presentó en Computex 2025 nuevos controladores con procesamiento IA integrado. La integración de funciones inteligentes en el hardware acelera aún más la adopción.

La previsión para 2026 es clara. Los precios seguirán al alza. La RAM está cara y los SSD no se quedarán atrás. La industria se reorganiza para atender una demanda sin precedentes. SK hynix ya proyecta NAND 4D con más de 400 capas para 2030. La carrera tecnológica no se detiene, pero el coste lo pagamos todos.

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El MP700 PRO XT no solo destaca por su velocidad bruta. Incorpora el controlador Phison E26, una solución de última generación que permite mantener un equilibrio entre rendimiento extremo y eficiencia energética. Este chip gestiona la transferencia de datos con precisión, reduciendo el consumo térmico y mejorando la estabilidad en sesiones prolongadas. Además, el uso de memoria NAND 3D TLC de alta densidad garantiza una durabilidad sólida y una capacidad de respuesta constante bajo carga.

La compatibilidad con Microsoft DirectStorage representa otro punto fuerte. Esta tecnología permite que los datos se transfieran directamente desde el SSD a la tarjeta gráfica, reduciendo los tiempos de carga en juegos y mejorando la fluidez general. Para quienes buscan montar un equipo de última generación, esta característica se convierte en un argumento de peso. El MP700 PRO XT está diseñado para aprovechar al máximo las placas base con interfaz PCIe 5.0 x4, lo que lo convierte en una opción ideal para entornos exigentes como edición de vídeo, simulación 3D o gaming competitivo.

Corsair también ha pensado en la gestión del dispositivo. A través del software gratuito SSD Toolbox, es posible realizar tareas como clonado de unidades, actualización de firmware o borrado seguro de datos. Esta utilidad facilita el mantenimiento y prolonga la vida útil del producto sin necesidad de recurrir a herramientas de terceros.

En paralelo, la compañía ha presentado el MP700 MICRO, una variante más compacta en formato M.2 2242. Aunque sus cifras son más modestas —10.000 MB/s de lectura y 8.000 MB/s de escritura—, su tamaño lo hace perfecto para portátiles ultracompactos o consolas portátiles. También utiliza memoria 3D TLC y estará disponible en versiones de hasta 4 TB, lo que lo convierte en una solución versátil para quienes necesitan velocidad sin sacrificar espacio.

El MP700 PRO XT se comercializa en tres capacidades: 1 TB por 159 dólares, 2 TB por 240 dólares y 4 TB por 459 dólares. Todas las versiones incluyen cinco años de garantía, lo que refuerza la confianza en su fiabilidad a largo plazo. Corsair ha confirmado que en 2026 llegarán nuevas variantes con mayores capacidades, ampliando así las opciones para usuarios profesionales y entusiastas.

Con este lanzamiento, Corsair no solo responde al desafío de Team Group, sino que establece un nuevo estándar en almacenamiento PCIe 5.0. La combinación de velocidad, eficiencia, soporte avanzado y herramientas de gestión convierte al MP700 PRO XT en una referencia obligada para quienes buscan lo mejor en rendimiento. La competencia tendrá que esforzarse para igualar esta propuesta, que ya está disponible en distribuidores oficiales y tiendas especializadas.

Unidad SSD NVME Corsair MP700 PRO XT:

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El nuevo SSD de 512 TB de Samsung se basa en el estándar PCIe 6.0, que duplica el ancho de banda respecto a la generación anterior. Este avance permite alcanzar velocidades de transferencia superiores a los 28 GB/s, según datos de controladores como el SM8466 de Silicon Motion. Además, el formato EDSFF 1T elegido por Samsung facilita la integración en servidores de alto rendimiento, optimizando espacio y eficiencia térmica.

Kevin Yoo, vicepresidente y CTO de la división de memoria de Samsung, explicó que el modelo PM1763 Gen6 será el primero en llegar, con lanzamiento previsto para 2026. Este SSD ofrecerá el doble de rendimiento que su predecesor, con un consumo energético de 25 vatios. La versión de 512 TB llegará un año después, consolidando la apuesta de Samsung por soluciones de almacenamiento extremo. También se espera la séptima generación de Z-NAND con tecnología GIDS, orientada a reducir latencias en aplicaciones críticas.

InnoGrit, por su parte, prepara su propia línea de SSD PCIe Gen6 para el segmento de inteligencia artificial. Sus unidades prometen hasta 25 millones de IOPS y velocidades de lectura aleatoria de 512B, lo que las convierte en candidatas ideales para centros de datos que procesan grandes volúmenes de información en tiempo real. La compañía prevé lanzar sus primeros modelos en 2026.

Silicon Motion mostró su controlador SM8466, capaz de gestionar hasta 512 TB de capacidad con velocidades secuenciales de 28 GB/s. Este componente será clave en la próxima generación de unidades empresariales, aunque no se espera que llegue al mercado de consumo antes de 2028. La transición a PCIe Gen6 será gradual, y los fabricantes priorizarán primero los entornos profesionales.

La evolución del almacenamiento responde a una necesidad clara: manejar datos con mayor rapidez, menor latencia y máxima fiabilidad. El SSD de 512 TB de Samsung representa un salto técnico que redefine los límites actuales. Su capacidad permite almacenar modelos de IA completos, bases de datos masivas o simulaciones científicas sin comprometer el rendimiento. La eficiencia energética también mejora, lo que reduce costes operativos en centros de datos.

Aunque estas unidades no están pensadas para el usuario doméstico, su desarrollo marca el camino hacia una nueva era del almacenamiento. Las tecnologías presentadas en GMIF 2025 demuestran que el sector avanza hacia soluciones más inteligentes, adaptadas a los retos de la computación moderna. La combinación de velocidad, capacidad y eficiencia será clave para afrontar los desafíos de la próxima década.

Ficha técnica del producto (preliminar)

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Nos referimos a un componente específico que ha captado nuestra atención. Se trata de un módulo de almacenamiento NAND4 XNAND de 2TB, actualmente disponible en pre-venta a través de la tienda online iboffrcc.com. Este módulo representa una vía factible para incrementar notablemente la capacidad interna de tu dispositivo. La idea de disfrutar de un almacenamiento ampliado resulta, sin duda, muy sugerente. Esta posibilidad se materializa gracias a este tipo de soluciones de hardware. Es fundamental señalar que la intervención interna en un Mac Mini exige cierta pericia técnica y un manejo cuidadoso. Te recomendamos encarecidamente documentarte a fondo sobre el proceso o recurrir a un servicio técnico cualificado si no posees la experiencia necesaria para realizar la instalación.

La tecnología de memoria flash NAND ha experimentado avances significativos. Estos progresos permiten hoy ofrecer unidades de gran capacidad a precios más competitivos. Este módulo en concreto, aparentemente diseñado teniendo en cuenta la arquitectura interna del futuro Mac Mini M4, promete una integración fluida y un desempeño a la altura de las exigencias del sistema operativo macOS. Disponer finalmente de un SSD 2TB Mac Mini actualizado por esta vía te otorga la libertad de albergar extensas bibliotecas multimedia, voluminosos proyectos de edición audiovisual, múltiples aplicaciones profesionales y todos tus documentos importantes. Puedes decir adiós a la dependencia de discos duros externos y beneficiarte de la velocidad y comodidad del almacenamiento interno unificado.

Aunque es prudente investigar a fondo las especificaciones técnicas detalladas y la reputación del proveedor antes de realizar una compra, la aparición de estas ofertas indica una tendencia positiva. Se abre la puerta a la actualización de componentes internos en los Mac Mini, una práctica históricamente compleja en el ecosistema Apple. Si estás buscando una manera eficaz y potencialmente más asequible de potenciar tu máquina, explorar estas alternativas de terceros puede ser una decisión inteligente. Considera siempre las implicaciones sobre la garantía oficial de Apple y los riesgos inherentes a cualquier modificación de hardware. No obstante, para usuarios con conocimientos técnicos o acceso a ellos, esta pre-venta constituye una notable oportunidad para optimizar su estación de trabajo de forma económica.

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Las próxima MSI Spatium integrarán chips de nueva generación para controlar el flujo de datos. La elección ha sido los controladores E25 de Phison, que son pioneros en este terreno. Pero que ya aportan bastante solidez, fiabilidad y una buena relación calidad/precio en comparación con otras soluciones. Incluso si los comparamos con productos aún por llegar.

En cuanto a las unidades Spatium de MSI con PCIe 5, vemos unos primeros modelos con interfaz PCIe nativa. El chip que controla la memoria es un Phison PS5026-E26 que también está disponible para la interfaz NVMe 2.0. El fabricante promete un rendimiento avanzado en cuanto a lectura y escritura, muy superiores a todo lo visto anteriormente en entornos domésticos, para Workstation y servidores con este tipo de tecnología.

Además, MSI también trabaja en el llamado M.2 XPANDER-Z Gen 5, que llegaría integrado en placas base para PC de gama alta como la MEG Z690 GODLIKE.

Tal como revelaron desde Phison, el chip PS5026-E26 puede lidiar con velocidades de transferencia de hasta 128 GT/s. Está fabricado con tecnología de 12 nm, proporcionada por TSMC, cuenta con 8 canales de transmisión de datos y capacidades máximas de 32 TB.

Respecto al rendimiento de los nuevos modelos MSI Spatium, la lectura secuencia estaría en 12 GB/s y la escritura, casi simétrica, se quedaría en 11 GB/s. En procesos aleatorios de lectura llegaría a 2.000 IOPS, mientras que en la demo mostrada durante el pasado CES 2022 de Las Vegas se mantuvieron en 14 GB/s de lectura y casi 13 GB/s en escritura. Es decir, por encima de lo anunciado en la documentación oficial. Aunque, tras ver el rendimiento de productos anteriores del fabricante, incluso con interfaces inferiores como PCIe 3.0, no es ninguna sorpresa.

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Intel Optane propone satisfacer las necesidades de la computación moderna acercando la memoria a la CPU. Asimismo, la compañía también ha revelado su intención de ofrecer su tercera generación de memoria persistente Intel Optane, cuyo nombre en código es Crow Pass, para clientes de nube y empresariales.

“Hoy es un momento clave para nuestro viaje de Memoria y Almacenamiento. Con el lanzamiento de estos nuevos productos de Optane continuamos nuestra innovación, reforzamos nuestra cartera de memoria y almacenamiento y permitimos a nuestros clientes navegar mejor por la complejidad de la transformación digital. Los productos y tecnologías de Optane se están convirtiendo en un elemento principal de la computación empresarial. Y como parte de Intel, estos productos de liderazgo están avanzando en nuestras prioridades de crecimiento a largo plazo, incluyendo la IA, las redes 5G y el edge inteligente y autónomo”.

— Alper Ilkbahar, Vice President, Data Platform Group & General Manager, Intel Optane Group

También se han anunciado tres nuevas líneas de productos de SSD NAND con memoria en celdas de 144 capas: SSD 670p de Intel, una SSD NAND 3D QLC de 144 capas para la informática convencional; SSD D7-P5510 de Intel, el primer diseño NAND TLC de 144 capas del mundo; y SSD D5-P5316 de Intel, una SSD de mayor densidad y resistencia construido en torno al primer QLC NAND de 144 capas de la industria.

Las tres nuevas líneas de productos NAND que se han anunciado hoy representan nuevos hitos para establecer las memorias en celdas de triple nivel (TLC, por sus siglas en ingles) y las memorias en celda de triple y cuádruple nivel QLC; por sus siglas en inglés) como tecnología principal para unidades de alta capacidad. En este sentido, la SSD D7-P5510 de Intel es el primer diseño NAND TLC de 144 capas del mundo y, la SSD D5-P5316 de Intel está construida en torno al primer NAND QLC de 144 capas de la industria. Intel ha estado desarrollando estas tecnologías durante la última década.

¿Por qué es importante la tecnología Intel Optane de tercera generación?

Gracias a estos anuncios de hoy, Intel continúa estableciendo un nuevo nivel en la pirámide de Memoria y Almacenamiento del centro de datos, que combina los atributos tanto de DRAM como de NAND. Las unidades SSD de Intel Optane alivian los cuellos de botella en el suministro de datos y aceleran las aplicaciones con un rápido almacenamiento en caché y un almacenamiento rápido para aumentar la escalabilidad por servidor y reducir los costes de transacción para las cargas de trabajo sensibles a la latencia.

La memoria persistente de Intel Optane de tercera generación supone la visión de Intel de una solución de memoria y almacenamiento que ofrece persistencia, capacidad, asequibilidad, baja latencia y velocidad similar a la de la memoria. Gracias a ella, Intel ha rediseñado la jerarquía de memoria y almacenamiento, lo que permite que se utilice como un nivel de capacidad y desempeño diferenciado para la memoria y el almacenamiento. Con este enfoque, es posible crear una arquitectura de memoria de dos niveles en la que la DRAM es el nivel de desempeño y, la memoria persistente, es el nivel de capacidad. En el caso del almacenamiento, la memoria persistente de Optane se utiliza como el nivel de rendimiento al nivel de capacidad NAND.

De este modo, la memoria persistente de Intel Optane se conecta a la unidad central de proceso (CPU, por sus siglas en inglés) a través del bus DDR, lo que permite un acceso directo de carga/almacenamiento a velocidades DRAM, y no volátil, combinando los mejores elementos de memoria y almacenamiento.

Además, Intel fortalecerá y ampliará aún más su exclusivo portfolio de memoria y almacenamiento con su memoria persistente Intel Optane de tercera generación y, en el futuro, los procesadores escalables Intel® Xeon®, bajo el nombre en código, Sapphire Rappids.

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«Estamos muy contentos de colaborar con Call of Duty, ya que nos permite poner a disposición de sus fans esta edición limitada”, dijo Jim Welsh, Vicepresidente Senior de Soluciones de Consumo de Western Digital. «Sabemos que los gamers son excepcionalmente rigurosos cuando se trata de su juego y por eso hemos desarrollado soluciones de almacenamiento optimizadas que les permiten mantenerse al día con la experiencia Call of Duty».

«Al lanzar la próxima generación de Black Ops a la comunidad gamer, tenemos el compromiso de asegurar que nuestros seguidores alcancen la mejor experiencia de juego posible», apuntó Ander Nickell, director Global de Asociaciones de Marca y Marketing Integrado de Activision. «La marca WD_BLACK de Western Digital está creada para gamers y creemos que nuestros usuarios estarán igual de satisfechos que nosotros con estas unidades».

WD_Black de Call of Duty Black Ops Cold War Special Edition P10 Game Drive

WD_BLACK P10 está diseñada para gamers que buscan incrementar el potencial de su consola² o PC y permite guardar sobre la marcha el juego en la biblioteca.  Al comprar el equipo, los usuarios recibirán un vale de 1.100 puntos Call of Duty que pueden ser canjeados por artículos dentro del juego¹. Esta unidad de edición especial estará disponible en un modelo de 2TB (tamaño real disponible inferior) y se venderá a un precio de 118.99€. 

Para obtener más información sobre el producto, visite Western Digital store. Estará disponible en minoristas y tiendas electrónicas de Western Digital en diciembre de 2020.

WD_Black de Call of Duty Black Ops Cold War Special Edition P50 Game Drive SSD

WD_BLACK P50 Game Drive SSD proporciona al PC y a las consolas² compatibles una velocidad de lectura increíblemente alta para que los gamers pasen menos tiempo esperando y más tiempo jugando. Aquellos usuarios que compren esta unidad también recibirán un vale de 2.400 puntos Call of Duty que pueden ser canjeados por artículos dentro del juego¹. Esta unidad de edición especial estará disponible con capacidad de 1 TB (tamaño real disponible inferior) por 301.99 €. 

Para obtener más información sobre este producto, visite Western Digital store. Estará disponible a la venta en minoristas y tiendas electrónicas de Western Digital en diciembre de 2020.

WD_Black de Call of Duty Black Ops Cold War Special Edition SN850 NVMe SSD

Este equipo de alto rendimiento reduce los tiempos de carga del juego y transfiere los archivos de forma más rápida que la generación anterior. Gracias a la tecnología PCIe Gen4, disponible en equipos AMD Ryzen y la próxima generación de Intel, así como PlayStation 5, el WD_BLACK SN850 NVMe SSD ofrece una carga más suave de las aplicaciones y un arranque más rápido. Con la compra se incluyen 2.400 puntos Call of Duty que pueden ser canjeados por artículos dentro del juego¹. Esta unidad de edición especial estará disponible en un modelo sin disipador térmico con capacidad de 1 TB (tamaño real disponible inferior) por 246.99 €. 

Para obtener más información sobre este producto, visite Western Digital store. Estará disponible en minoristas y tiendas electrónicas de Western Digital en diciembre de 2020.

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Junto a la tecnología PCIe 4.0, el controlador Phison E18 con el chip PS5018-E18 puede ser una solución más que viable para que nuestros ordenadores den un salto enorme en rendimiento. Con la eliminación del cuello de botella que se produce entre el procesador y la información almacenada de manera permanente en el PC.

Otra característica que puede verse potenciada es el acceso directo al almacenamiento que hacen las nuevas tarjetas gráficas con chips de la serie NVIDIA GEFORCE RTX 30 y AMD Radeon RX 6000. Estos pueden acceder directamente a la unidad NVME conectada por el puerto PCIe 4.0 y aprovechar la velocidad de transferencia de controladores como el Phison Phison E18.

Fabricado en 12nm de TSMC, el chip del Phison E18 aprovecha su tecnología CoXProcessor 2.0. Esta facilita las transferencias a igual velocidad de entrada y salida. El controlador que sirve al bus llega a 1.200MT/s en cada canal habilitado, con un total de 8 y capacidades máximas de 8TB para la unidad de almacenamiento SSD.

En comparación con una unidad SSD habitual, conectada por el puerto SATA, los dispositivos que aprovechen el nuevo diseño de Phison pueden multiplicar por más de 14 su velocidad de transferencia, con una latencia menor y mejor efectividad energética. Frente a otros productos en formato NVME e interfaz PCIe 3.0, el salto es de más de 100% si se utiliza una unidad de alto rendimiento.

De momento, el chip no está disponible en productos comerciales, pero se espera que llegue a placas base, tarjetas controladoras de unidades NVME y otras soluciones, incluidos ordenadores portátiles.

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Con el formato Optane SSD, en Intel disponen de una forma particular de mejorar el rendimiento de nuestros ordenadores. Lo hace solo para sus procesadores y chips de control. Con lo que el mercado potencial está algo limitado, por mucho que tengan mayoría de ventas en el sector de los PC para casa.

La mezcla de Intel es Optane H10

La memoria Intel Hybrid Optane H10 une los chips 3D Xpoint a los que encontramos en otros productos del fabricante. Los destinados a unidades de almacenamiento SSD de precio asequible. Es decir, en una misma placa de formato M.2 tendremos una solución total. Con memoria muy rápida y permanente, junto a otra un poco más lenta, pero que tampoco se borra al apagar el ordenador.

En el CES 2019, Intel ha mostrado lo que puede llegar a ser un estándar, si se abre al uso por parte de otros fabricantes de chips. ¿Alguien dijo AMD? Por un lado, el diseño y fabricación de los chips QLC 3D NAND SSD de Intel crea productos muy económicos, aunque en los productos finales aún no sean del todo competitivos. Eso sí, dan lugar a las tarjetas NVMe más baratas del momento. Los pequeños módulos Optane ofrecen una caché muy rápida entre el procesador y el resto del almacenamiento. En conjunto, podemos tener dispositivos con 16 o 32 GB de memoria 3D Xpoint y 256, 512 o 1TB de SSD. A partir de aquí, solo habrá que esperar al abaratamiento y mejoras, así como el crecimiento en capacidad para tener una solución perfecta en PC de sobremesa, portátiles o servidores.

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