tecnología Archivos - Tested.es https://tested.es/tag/tecnologia/ Tecnología para ti Sun, 12 Apr 2026 09:16:20 +0000 es hourly 1 https://tested.es/wp-content/uploads/2026/05/cropped-web-app-manifest-512x512-1-32x32.png tecnología Archivos - Tested.es https://tested.es/tag/tecnologia/ 32 32 Ajinomoto y el dominio silencioso del ABF en la era de la IA https://tested.es/noticias/ajinomoto-y-el-dominio-silencioso-del-abf-en-la-era-de-la-ia-6542/ https://tested.es/noticias/ajinomoto-y-el-dominio-silencioso-del-abf-en-la-era-de-la-ia-6542/#respond Sun, 12 Apr 2026 09:16:19 +0000 https://tested.es/?p=6542 Ajinomoto domina el ABF, material crítico para empaquetado avanzado y chips de IA, y marca el ritmo de toda la cadena tecnológica.

La entrada Ajinomoto y el dominio silencioso del ABF en la era de la IA aparece primero en Tested.es.

]]>
La presión que ejerce la demanda de inteligencia artificial ha roto cualquier previsión clásica del sector tecnológico. Cada eslabón de la cadena sufre tensiones inéditas, desde fundiciones de semiconductores hasta servicios OSAT. El crecimiento de los centros de datos dedicados a IA ha superado cualquier ciclo previo, y ahora nos enfrentamos a un escenario donde la oferta no alcanza, por mucho que se intente ampliar capacidad. En este contexto aparece un protagonista inesperado: Ajinomoto, conocido durante décadas por su condimento MSG, pero hoy pieza clave en el suministro de un material sin el cual ningún acelerador de IA puede salir al mercado.

El elemento en cuestión es el ABF, siglas de Ajinomoto Build-up Film. Se trata de una película aislante que actúa como interfaz entre el chip y la placa, y permite densidades de interconexión elevadas y señales estables a frecuencias de varios gigahercios. Este material posibilita que procesadores como los NVIDIA Blackwell o Rubin funcionen bajo cargas extremas sin perder integridad eléctrica. Su papel resulta tan discreto como decisivo, porque sin esta capa intermedia no existiría empaquetado avanzado capaz de soportar arquitecturas modernas.

Ajinomoto en el corazón del empaquetado avanzado

El ABF se integra en un proceso complejo que involucra a múltiples actores. Ajinomoto Fine-Techno fabrica la película base. Ibiden produce el sustrato multicapa. Unimicron y otros proveedores taiwaneses completan las etapas finales. Sin embargo, todo depende del primer paso. Si Ajinomoto no entrega suficiente ABF, el resto de la cadena se detiene. La dependencia es absoluta, porque no existe un segundo fabricante con capacidad industrial comparable. Esta concentración convierte a la empresa japonesa en un punto crítico para toda la industria de la IA.

Esquema de ABF – Ajinomoto Build-up Film

La situación se agrava porque los aceleradores de IA consumen entre quince y dieciocho veces más ABF que una GPU convencional. Cada paquete avanzado requiere entre ocho y dieciséis capas, y los modelos más grandes, como Rubin Ultra, elevan aún más esa cifra. A medida que los chips crecen, también lo hace la necesidad de película aislante. El resultado es un cuello de botella que no se puede resolver con rapidez, por mucho que se amplíen instalaciones.

Tres párrafos después, surge un problema adicional: las técnicas de fabricación como el semi-additive patterning exigen precisión extrema. Un fallo en una sola capa puede arruinar todo el sustrato. Esto reduce el rendimiento y obliga a mantener ritmos de producción prudentes. La expansión no consiste solo en construir más líneas, sino en garantizar que cada una mantenga tolerancias microscópicas. Ajinomoto avanza, pero teme comprometerse en exceso y quedar expuesta si la demanda se estabiliza.

La presión de los gigantes de la nube

Los grandes operadores de centros de datos ya han detectado este límite. Para asegurar suministro, recurren a pagos anticipados y contratos de largo plazo. Esta estrategia recuerda a la empleada durante la escasez de chips en 2020, cuando varias empresas reservaron capacidad de fundición con años de antelación. Ahora sucede lo mismo con el ABF. Solo quienes firman acuerdos preferentes garantizan acceso a los volúmenes necesarios para sus aceleradores.

El resto del mercado queda relegado. La demanda crecerá a doble dígito durante al menos tres años, según estimaciones de DigiTimes, lo que implica un periodo prolongado de tensión. El ABF se ha convertido en un componente silencioso pero decisivo. No aparece en titulares como las GPU, pero condiciona la velocidad a la que se pueden fabricar. Cada retraso en la película aislante se traduce en menos aceleradores disponibles, y por tanto en menos capacidad de entrenamiento para modelos de IA.

Tres párrafos después, resulta evidente que la industria se enfrenta a un dilema. La IA avanza más rápido que la capacidad de producción de materiales esenciales. Ajinomoto sostiene un papel que nadie imaginó hace dos décadas, cuando su nombre se asociaba casi en exclusiva a la alimentación. Hoy marca el ritmo de la computación avanzada. La pregunta es si podrá ampliar su producción sin comprometer calidad ni asumir riesgos excesivos. El futuro del empaquetado avanzado depende de esa respuesta.

El desafío estructural del ABF

El ABF no es un material que pueda sustituirse con facilidad. Su composición química y su comportamiento térmico lo convierten en un aislante único. La industria ha intentado desarrollar alternativas, pero ninguna ha alcanzado el rendimiento necesario para chips de gama alta. Esto refuerza la posición de Ajinomoto y prolonga la dependencia. La transición hacia empaquetados 3D y arquitecturas chiplet incrementará aún más la necesidad de capas aislantes, lo que amplía la presión sobre la cadena de suministro.

La situación actual muestra que la IA no solo exige más potencia, sino también más materiales especializados. El ABF es uno de ellos. Su escasez revela que la innovación no depende únicamente de arquitecturas o nodos de fabricación, sino también de elementos discretos que pasan desapercibidos. Ajinomoto se encuentra en el centro de esta realidad, y su capacidad de adaptación determinará la velocidad del progreso tecnológico.

FabricanteAjinomoto Fine-Techno
Tipo de materialPelícula aislante para sustratos avanzados
Aplicación principalEmpaquetado de chips de alto rendimiento
Propiedades claveAlta integridad de señal, estabilidad térmica, soporte para frecuencias multigigahercio
Uso típicoAceleradores de IA, GPU avanzadas, módulos HBM
Capas por paquete8–16+ según tamaño del chip
Limitaciones actualesProducción restringida, dependencia de un único proveedor
Perspectiva de demandaCrecimiento anual de doble dígito durante al menos tres años

La entrada Ajinomoto y el dominio silencioso del ABF en la era de la IA aparece primero en Tested.es.

]]>
https://tested.es/noticias/ajinomoto-y-el-dominio-silencioso-del-abf-en-la-era-de-la-ia-6542/feed/ 0
La crisis de los semiconductores toca a Sony en Japón https://tested.es/noticias/la-crisis-de-los-semiconductores-toca-a-sony-en-japon-6515/ https://tested.es/noticias/la-crisis-de-los-semiconductores-toca-a-sony-en-japon-6515/#respond Tue, 31 Mar 2026 15:30:11 +0000 https://tested.es/?p=6515 Sony paraliza la venta de tarjetas CFexpress y SD en Japón por la crisis de los semiconductores y alerta de un suministro limitado hasta 2026.

La entrada La crisis de los semiconductores toca a Sony en Japón aparece primero en Tested.es.

]]>
El silencio ante las vitrinas tecnológicas de Japón empieza a llamar la atención. Donde antes veíamos tarjetas de memoria de alto rendimiento, ahora queda un hueco que refleja un problema mayor. La crisis de los semiconductores vuelve a tensar la industria y nos obliga a ver cómo la mismísima Sony retira temporalmente productos esenciales para fotografía y vídeo profesional. La compañía ha comunicado que no aceptará nuevos pedidos de tarjetas CFexpress y SD durante un tiempo en 2026. La decisión nace de una previsión clara: la producción no cubrirá la demanda en los próximos meses.

La situación afecta a modelos CFexpress tipo A y tipo B, además de varias tarjetas SDXC y SDHC utilizadas en cámaras de alta velocidad y equipos de grabación exigentes. La empresa reconoce que no puede garantizar un flujo estable de unidades y prefiere frenar la comercialización antes de generar retrasos prolongados. La fecha de reanudación dependerá de la evolución del suministro y se anunciará cuando existan garantías mínimas.

El anuncio no llega aislado. La escasez de componentes lleva años condicionando la fabricación de dispositivos electrónicos. La demanda de chips avanzados continúa creciendo por el auge de la inteligencia artificial, los centros de datos y la computación de alto rendimiento. La capacidad de producción global no logra equilibrar el ritmo y provoca cuellos de botella que afectan a múltiples sectores. La retirada de tarjetas de memoria es solo una muestra visible de un problema más profundo.

La crisis de los semiconductores presiona a la industria

La presión sobre la memoria RAM y las unidades de almacenamiento también complica el desarrollo de nuevas plataformas. Sony ya ha advertido que la próxima generación de PlayStation no llegará antes de 2028. La fabricación de procesadores personalizados requiere procesos litográficos avanzados que hoy están saturados. La competencia por acceder a chips de última generación se intensifica y deja a muchos fabricantes en una posición delicada.

En paralelo, Estados Unidos vigila el contrabando de chips de IA hacia China. Empresas como Nvidia y Super Micro Computer están bajo lupa por parte de las autoridades. La tensión geopolítica añade incertidumbre a un mercado que ya funciona al límite. La demanda de hardware especializado absorbe gran parte de la capacidad disponible y deja menos margen para productos de consumo general.

Un escenario que obliga a replantear estrategias

La suspensión de tarjetas de memoria en Japón muestra la necesidad de diversificar proveedores y ampliar fábricas. Las inversiones anunciadas por varios países buscan reforzar la producción local, pero los resultados tardarán años en materializarse. Mientras tanto, los consumidores afrontan precios más altos y disponibilidad limitada. Sony ya ha aplicado incrementos en sus consolas PlayStation 5, PlayStation 5 Pro y PlayStation Portal. La compañía atribuye estos ajustes a las presiones económicas internacionales y a la falta de componentes.

La industria fotográfica observa la situación con inquietud. La grabación en 4K y 8K exige soportes capaces de gestionar grandes volúmenes de datos sin fallos. La ausencia de tarjetas de alto rendimiento limita la capacidad de profesionales y creadores. La decisión de Sony podría marcar un precedente que otras empresas seguirán si la situación no mejora.

Un mercado en transformación constante

El sector tecnológico evoluciona rápido y la escasez de chips acelera cambios que ya estaban en marcha. La optimización de procesos, la búsqueda de materiales alternativos y la automatización de líneas de producción se convierten en prioridades. La recuperación dependerá de inversiones sostenidas, estabilidad geopolítica y avances en la fabricación de semiconductores. La retirada temporal de tarjetas de memoria en Japón es un recordatorio de que la tecnología depende de una cadena global frágil y sometida a tensiones constantes. De momento, la crisis de los semiconductores parece dar un ligero respiro en el lado de la memoria DDR5, que ha visto una desescalada de precios en las últimas semanas. Pero no está claro si es algo puntual.

La entrada La crisis de los semiconductores toca a Sony en Japón aparece primero en Tested.es.

]]>
https://tested.es/noticias/la-crisis-de-los-semiconductores-toca-a-sony-en-japon-6515/feed/ 0
El proceso de fabricación de 1nm de Samsung para 2031 https://tested.es/noticias/el-proceso-de-fabricacion-de-1nm-de-samsung-para-2031-6506/ https://tested.es/noticias/el-proceso-de-fabricacion-de-1nm-de-samsung-para-2031-6506/#respond Mon, 30 Mar 2026 12:34:51 +0000 https://tested.es/?p=6506 Samsung prepara el nodo 1nm de Samsung para 2031 con litografía avanzada y arquitectura fork sheet que aumenta la densidad de transistores.

La entrada El proceso de fabricación de 1nm de Samsung para 2031 aparece primero en Tested.es.

]]>
El desarrollo del nodo 1nm de Samsung marca un salto técnico que redefine la miniaturización electrónica. La industria afronta un reto enorme al reducir la escala desde los 2nm actuales. La compañía surcoreana fija 2031 como fecha para mostrar esta litografía avanzada. El calendario de investigación concluye en 2030, lo que permite planificar una transición ordenada hacia un proceso que muchos consideran el “semiconductor soñado”. La reducción geométrica exige rediseñar la arquitectura interna del transistor para mantener rendimiento, estabilidad y disipación térmica. La estrategia se basa en una técnica denominada fork sheet, que introduce una pared aislante entre dispositivos GAA para incrementar la densidad sin ampliar superficie.

La tecnología GAA, o Gate-All-Around, ya se emplea en los procesos de 2nm. Esta configuración rodea el canal del transistor para mejorar el control electrostático y reducir fugas. La evolución desde tres a cuatro láminas de conducción aumenta la eficiencia energética. Sin embargo, aplicar el mismo enfoque en 1nm no ofrece el mismo margen de mejora. La proximidad extrema entre elementos obliga a introducir una barrera no conductora que actúa como separador. Esta pared permite colocar más transistores en el mismo espacio, igual que en urbanismo se sustituyen zonas verdes por nuevas edificaciones para aprovechar el terreno disponible.

Samsung experimenta con esta técnica para superar los límites físicos del escalado. La cancelación temporal del nodo 1.4nm en 2023 generó dudas sobre la capacidad de la empresa para mantener su hoja de ruta. Más tarde se indicó que el retraso respondía a la necesidad de concentrar recursos en el desarrollo de 2nm GAA. La falta de adopción del fork sheet en aquel momento pudo influir en los obstáculos productivos. La investigación adicional abre ahora una vía para retomar el avance hacia 1nm con mayor solidez técnica.

Arquitectura y eficiencia energética

El rendimiento de los chips actuales muestra que aún existen desafíos. El Exynos 2600 presenta picos de consumo que alcanzan 30W en pruebas como Geekbench 6. Este comportamiento afecta a la autonomía de los dispositivos y evidencia que la eficiencia del proceso 2nm GAA necesita mejoras. El Snapdragon 8 Elite Gen 5 ofrece una duración de batería un 28 por ciento mayor en el Galaxy S26 estándar, lo que subraya la importancia de optimizar la gestión energética. El nodo SF2P, segunda generación de 2nm, debe resolver estas carencias antes de que la transición a 1nm resulte viable.

La arquitectura fork sheet promete aumentar la densidad de transistores sin comprometer la integridad eléctrica. La pared aislante reduce interferencias entre puertas y mejora la estabilidad del canal. Este diseño permite integrar más unidades lógicas en la misma superficie, lo que incrementa la potencia de cálculo. La industria considera que este enfoque puede convertirse en el sucesor natural del GAA tradicional. La clave reside en mantener un equilibrio entre miniaturización, disipación térmica y rendimiento sostenido.

Perspectivas de 1nm de Samsung hacia 2031

El objetivo de Samsung es alcanzar la producción en masa del nodo 1nm en 2031. La empresa trabaja para consolidar una cadena de fabricación capaz de soportar litografías extremas. La introducción de EUV de alta apertura numérica será esencial para definir estructuras tan pequeñas. La precisión óptica debe acompañarse de materiales avanzados que soporten tensiones eléctricas elevadas. La industria observa este proceso con interés porque marca el límite teórico del escalado clásico. Más allá de 1nm, la evolución dependerá de nuevas arquitecturas cuánticas o tridimensionales.

El camino hacia 1nm implica resolver problemas de rendimiento, consumo y estabilidad. La experiencia con los 2nm demuestra que la eficiencia no depende solo del tamaño del nodo. La optimización del diseño interno y la gestión térmica resultan igual de importantes. La adopción del fork sheet representa un paso decisivo para superar los límites actuales. La compañía confía en que la combinación de litografía avanzada y arquitectura innovadora permita cumplir los plazos previstos.

FabricanteSamsung Electronics
Nodo previsto1nm
TecnologíaArquitectura fork sheet con dispositivos GAA
Fecha estimadaProducción en masa en 2031
ObjetivoAumentar densidad de transistores y eficiencia energética
AplicacionesSoC móviles, IA, centros de datos, computación avanzada
Estado actualInvestigación y desarrollo hasta 2030

La entrada El proceso de fabricación de 1nm de Samsung para 2031 aparece primero en Tested.es.

]]>
https://tested.es/noticias/el-proceso-de-fabricacion-de-1nm-de-samsung-para-2031-6506/feed/ 0
El iPAd cumple 16 años y sigue en forma https://tested.es/noticias/el-ipad-cumple-16-anos-y-sigue-en-forma-6135/ Wed, 28 Jan 2026 08:55:08 +0000 https://tested.es/?p=6135 El iPAd cumple 16 y repasamos su evolución, su influencia en el mercado y su papel en la expansión global de los dispositivos táctiles modernos.

La entrada El iPAd cumple 16 años y sigue en forma aparece primero en Tested.es.

]]>
El iPAd cumple 16 y nos invita a mirar atrás para entender cómo un aparato aparentemente sencillo cambió la informática de consumo. Hoy recordamos un lanzamiento que impulsó una categoría completa y que aún influye en el diseño de equipos actuales. Nos situamos en enero de 2010, cuando la compañía presentó un dispositivo que buscaba ocupar un espacio entre el teléfono inteligente y el ordenador portátil. Aquella apuesta en manos de la Apple de Steve Jobs parecía arriesgada, aunque pronto quedó claro que abría una vía que transformaría la relación con el contenido digital.

Nos encontramos ante un aparato que llegó con una pantalla de 9,7 pulgadas retroiluminada por LED, un panel multitáctil que ofrecía una respuesta precisa y una experiencia fluida. El procesador A4, diseñado por la propia empresa, marcó un salto importante porque integraba CPU y GPU en un único chip, lo que reducía consumo energético y mejoraba el rendimiento. El conector de 30 pines, habitual en la época, permitía sincronizar datos y cargar la batería. La capacidad máxima alcanzaba 64 GB, una cifra notable para un dispositivo portátil de aquel momento.

Cuando iPAd cumple 16, recordamos que su propósito declarado consistía en crear una categoría nueva. La empresa defendía que este formato permitiría acceder a aplicaciones y contenidos de forma más directa y cómoda. La interfaz adaptada a una pantalla mayor ofrecía iconos amplios, animaciones suaves y una navegación intuitiva. La llegada de iBooks y la tienda asociada buscaba competir con los lectores electrónicos, ofreciendo un catálogo amplio y una experiencia visual más rica.

El diseño original mostraba marcos negros gruesos, un botón físico frontal y una carcasa trasera de aluminio curvado. El peso rondaba los 680 gramos, lo que transmitía solidez, aunque exigía apoyo para sesiones largas. La autonomía alcanzaba unas diez horas, una cifra que superaba a muchos portátiles compactos de la época. Ese equilibrio entre potencia, duración y facilidad de uso impulsó su adopción masiva.

El impacto comercial fue inmediato. El primer día superó las 300.000 unidades vendidas y, en un mes, alcanzó el millón. Al cerrar 2010, la cifra superaba los quince millones de unidades y generaba ingresos superiores a los 9.500 millones de dólares. Estos datos, recogidos en informes financieros públicos, muestran cómo el mercado respondió a una propuesta que combinaba simplicidad y rendimiento. La industria observó ese crecimiento y comenzó a desarrollar alternativas, lo que consolidó el formato como estándar.

Cuando iPAd cumple 16, comprobamos que su influencia sigue presente. El concepto de tableta se ha expandido hacia ámbitos educativos, profesionales y creativos. La evolución del software ha permitido tareas avanzadas como edición de vídeo, ilustración digital o gestión documental. La integración de accesorios como teclados magnéticos y lápices ópticos ha ampliado su uso en entornos laborales. La arquitectura ARM, presente desde el primer modelo, se ha convertido en referencia para dispositivos de bajo consumo y alto rendimiento.

Hoy, al repasar su trayectoria, observamos cómo aquel lanzamiento marcó un antes y un después. La transición hacia interfaces táctiles se aceleró y la idea de un dispositivo ligero, silencioso y siempre disponible se convirtió en norma. La competencia adoptó diseños similares y el mercado global de tabletas creció hasta convertirse en un segmento estable. Aunque el modelo original ya es un objeto casi histórico, su legado permanece en cada pantalla táctil que utilizas a diario.

El iPAd cumple 16 y nos recuerda que la innovación no siempre nace de la potencia bruta, sino de la capacidad para simplificar procesos y acercar la tecnología a más personas. Su llegada impulsó un cambio cultural que redefinió la forma de consumir información, trabajar y entretenerse. Hoy celebramos ese aniversario con la certeza de que su impacto seguirá visible durante muchos años.

La entrada El iPAd cumple 16 años y sigue en forma aparece primero en Tested.es.

]]>
Indra recibe 385 millones para su hub tecnológico https://tested.es/noticias/indra-recibe-385-millones-para-su-hub-tecnologico-5347/ Mon, 23 Jun 2025 14:30:43 +0000 https://tested.es/?p=5347 Indra obtiene 385 millones del BEI para su nuevo Indra Technology Hub en Madrid. El centro de I+D impulsará la industria 4.0 en defensa y aeroespacio.

La entrada Indra recibe 385 millones para su hub tecnológico aparece primero en Tested.es.

]]>
Nos encontramos ante un hito que marca el impulso a la innovación europea. Indra recibe 385 millones del Banco Europeo de Inversiones (BEI), respaldo que consolida su papel en el ámbito tecnológico y de defensa. Esta financiación no solo refuerza a una de las principales compañías españolas, sino que impulsa una transformación estructural en la industria 4.0.

El Indra Technology Hub (ITH) se levantará en Torrejón de Ardoz, en un espacio de 77 hectáreas próximas a la base aérea. El complejo contará con hasta 300.000 metros cuadrados construidos e integrará los centros actuales del Corredor del Henares. Este centro estará orientado al I+D aplicado al sector aeroespacial y a la seguridad, áreas estratégicas para el desarrollo industrial del país.

Indra recibe 385 millones y destinará 200 del préstamo a levantar las instalaciones, que emplearán a 3.000 profesionales. Su apertura está prevista para 2026, en línea con el Plan Estratégico Leading The Future. La construcción arrancará entre finales de este año y principios del próximo, y supondrá un avance clave en la digitalización de procesos industriales mediante tecnología inteligente.

La operación, a diez años y con tres de carencia, se enmarca en un contexto europeo de refuerzo estratégico. La presidenta del BEI, Nadia Calviño, anunció que la entidad elevará el techo de financiación hasta los 100.000 millones en 2025, triplicando el respaldo a proyectos vinculados a defensa, energía y digitalización. En este entorno, no sorprende que Indra reciba 385 millones en un momento clave para reforzar la autonomía tecnológica del continente.

Este acuerdo no representa solo una fuente de recursos: es una apuesta compartida por el conocimiento, el empleo cualificado y la capacidad de liderar el desarrollo desde Europa. Nos demuestra que, cuando hay visión, el apoyo institucional se convierte en motor de transformación.

Indra es una empresa multinacional española especializada en consultoría tecnológica, sistemas de defensa, tráfico aéreo y transformación digital. A cierre de 2024, contaba con más de 60.000 empleados, ingresos de 4.843 millones de euros y presencia local en 46 países, con operaciones comerciales en más de 140. Su inclusión en el índice IBEX 35 y su participación en programas europeos de defensa y ciberseguridad refuerzan su papel como actor clave en sectores estratégicos para la economía y la seguridad del continente. Puedes consultar más información en la página oficial de Indra.

La entrada Indra recibe 385 millones para su hub tecnológico aparece primero en Tested.es.

]]>
Los aranceles afectan a Apple y al sector tecnológico https://tested.es/noticias/los-aranceles-afectan-a-apple-y-al-sector-tecnologico-5101/ Fri, 04 Apr 2025 10:31:57 +0000 https://tested.es/?p=5101 Apple Registra una Caída de 250.000 Millones de Dólares en Capitalización Tras el Anuncio de Aranceles de Trump.

La entrada Los aranceles afectan a Apple y al sector tecnológico aparece primero en Tested.es.

]]>
Nos levantábamos con la noticia de que Apple perdía 250.000 millones de dólares en capitalización bursátil tras el anuncio del presidente Donald Trump sobre un aumento de aranceles a varios países. Las acciones de la empresa descienden un 8,5% en un solo día. Este cambio en la política comercial de Estados Unidos, comunicado el miércoles, genera repercusiones en el mercado tecnológico. Las tarifas entran en vigor ya mismo y nosotros te detallamos los hechos.

El gobierno estadounidense establece tasas del 54% a productos importados de China y del 46% a los provenientes de Vietnam. Otros países, como India y Malasia, también enfrentan incrementos menores. Estas naciones integran la cadena de suministro de Apple, responsable de la fabricación de iPhones, iPads y Macs. TechCrunch reporta que Tesla, NVIDIA y Meta registran descensos del 6% en sus acciones, mientras Amazon cae un 7,2%. Apple, sin embargo, lidera las pérdidas en valor de mercado.

Analizamos datos específicos. Ming-Chi Kuo, analista de TF International Securities, indica que mantener los precios actuales reduciría el ingreso bruto anual de Apple entre un 8,5% y un 9%. Kuo menciona que una alternativa consiste en aumentar la producción en India, aunque esto requiere exenciones arancelarias por parte de Estados Unidos. Otra posibilidad implica elevar el coste de modelos como iPhone 17 Pro y iPhone 17 Pro Max, previstos para 2026, lo que impactaría a los consumidores en ese país.

Seguimos con las reacciones. Apple no emite comentarios oficiales hasta el momento. Fuentes cercanas sugieren que Tim Cook, director ejecutivo, planea reunirse con Trump para negociar una reducción de los aranceles o excepciones en regiones clave de la cadena de suministro. Durante el primer mandato de Trump, la compañía logró evitar algunos gravámenes tras diálogos directos. Actualmente, no hay indicios de cambios en la postura hacia China, aunque otras naciones podrían recibir ajustes.

Examinamos el contexto más amplio. Hace quince años, Apple lanzó iPad y marcó un hito en el mercado de tabletas, según relata TechCrunch en una historia relacionada. Hoy, la empresa enfrenta un escenario diferente, influido por decisiones comerciales externas. El impacto no se limita a Apple. Dell Technologies reporta una caída del 19% en sus acciones, y Logitech, con sede en Suiza, pierde un 17% en la bolsa de Zúrich. El sector tecnológico entero siente las consecuencias.

Detallamos los próximos pasos. Conforme las nuevas tasas comienzan a aplicarse, las bolsas mundiales bajan notablemente en general y permanecen atentas a los movimientos de Apple y otras empresas afectadas. Los consumidores en Estados Unidos podrían ver un aumento en el precio de dispositivos si la compañía traslada los costes adicionales. Si Apple opta por absorberlos, sus márgenes de beneficio se verían reducidos, lo que influiría en los inversores.

Finalizamos con una reflexión sobre esto y el tema de los aranceles. Te dejamos considerar si estas tarifas alterarán el acceso a la tecnología o modificarán las estrategias de las empresas a largo plazo. Apple pierde 250.000 millones de dólares en capitalización, y el desenlace de esta situación aún está por definirse.

La entrada Los aranceles afectan a Apple y al sector tecnológico aparece primero en Tested.es.

]]>
Novedades en RAN y el edge en MWC 2022 con VMware https://tested.es/noticias/novedades-en-ran-y-el-edge-en-mwc-2022-con-vmware-4850/ Mon, 28 Feb 2022 11:02:07 +0000 https://myblog-n8n91i49rm.live-website.com/?p=4850 RAN y otras tecnologías de virtualización en redes de VMware llegan a Mobily World Congress 2022 junto a otras compañías.

La entrada Novedades en RAN y el edge en MWC 2022 con VMware aparece primero en Tested.es.

]]>
VMware ha anunciado hoy durante el Mobile World Congress de Barcelona el lanzamiento de nuevos productos y colaboraciones que permitirán a los proveedores de servicios modernizar rápidamente sus redes y monetizar nuevos servicios. Entre los anuncios se incluyen las novedades en aplicaciones modernas, redes de acceso de radio (RAN) y el Mobile World Congress.

“Con el desarrollo de redes 5G en todo el mundo, las empresas de telecomunicaciones crean también nuevos servicios que cambiarán la forma en que trabajamos y vivimos”, afirma Sanjay Uppal, vicepresidente y director general de proveedores de servicios y edge de VMware. “El enfoque multicloud de VMware distingue a nuestros clientes durante los cambios de este tipo, que tienen lugar una vez en décadas. Les ayuda a innovar, desde el núcleo y la RAN hasta el perímetro y la nube, y a suministrar servicios avanzados para el progreso de sus empresas”.

Transformación de aplicaciones modernas para empresas de telecomunicaciones
Al modernizar sus redes para utilizar funciones de red virtuales y nativas cloud, muchos proveedores de servicios eligen VMware Telco Cloud como plataforma común. Eso les permite llevar sus operaciones a un nivel superior. Por ejemplo:
• Millicom trabaja con VMware para unificar las redes en silos e iniciar la transición hacia funciones de red virtualizadas y contenerizadas.
• Safaricom ha elegido VMware Telco Cloud Platform para instalar una red totalmente nueva en Etiopía.

Asimismo, VMware ha añadido nuevas colaboraciones con el fin de optimizar la puesta a prueba y validación de soluciones de terceros en Telco Cloud Platform. Por ejemplo, Dell, Oracle y VMware han creado un diseño validado que ofrece un modelo para desarrollar un núcleo 5G robusto y escalable en base a infraestructura estándar del sector. La solución puede acortar los tiempos del despliegue de red, al reducir el tiempo necesario para diseñar, poner a prueba e integrar componentes de múltiples asociados.

Desagregación de las RAN
Por lo que atañe a la modernización de las RAN, los proveedores de servicios han pasado de la palabra a la acción. Muchos se encuentran en el proceso de transición a vRAN u Open RAN, o tienen planes de iniciarlo, y se encuentran trabajando con varios proveedores de RAN para satisfacer sus necesidades específicas.

VMware colabora con un amplio ecosistema de proveedores de RAN en la puesta a prueba y validación de la interoperabilidad entre las soluciones de dichos proveedores y la RAN de la plataforma VMware Telco Cloud. La colaboración tiene la finalidad de ahorrar este paso a los proveedores de servicios. Así, estos simplemente tienen que ejecutar y administrar las funciones de RAN de diversos proveedores en una plataforma diseñada y optimizada para RAN.

Las novedades de la colaboración de VMware con socios estratégicos de RAN incluyen a HCL, socio de VMware desde 2008, que ha ampliado su catálogo de servicios gestionados de infraestructura basados en tecnología VMware con la finalidad de ofrecer soporte para VMware Telco Cloud: 5G Core y VMware Telco Cloud RAN.

Programabilidad de redes
En arquitecturas O-RAN, el controlador inteligente de RAN (RIC) aloja aplicaciones que permiten incorporar nuevas capacidades, por ejemplo, la automatización, la optimización de redes y la personalización de servicios. Actualmente disponible, VMware RIC aloja tanto aplicaciones que se ejecutan prácticamente en tiempo real (xApps) como aplicaciones que no se ejecutan en tiempo real (rApps) desarrolladas por un ecosistema cada vez mayor de desarrolladores de software externos.

Los proveedores de servicios modernos colaboran con VMware en la puesta a prueba y la implementación de VMware RIC en sus redes:
• Vodafone ha finalizado recientemente una demostración conceptual ideada para permitir un uso más eficaz de la banda. La firma ha ejecutado una nueva aplicación de Cohere Technologies, Spectrum Multiplier, en VMware RIC conectado a la RAN 5G de Capgemini. El resultado ha sido que Vodafone ha duplicado la eficacia de la banda inalámbrica en 5G y, ciertamente, la capacidad de emplazamiento de celda gracias a la inteligencia de la aplicación de Cohere.

La programabilidad de la red trasciende las RAN. Según el anuncio realizado, la solución de enrutamiento virtualizado Arrcus ACE 2.0 admite interoperabilidad con VMware Telco Cloud Platform, gracias a lo cual los proveedores de servicios podrán incrementar la programabilidad de sus redes y extenderla al perímetro. En el espacio de VMware en el Mobile World Congress 2022, SoftBank ha mostrado el uso de esta solución para concretar su visión de la habilitación del plano de usuario con tecnología móvil 5G.

Transición corporativa al perímetro
Los clientes corporativos están trasladando activamente las cargas de trabajo de aplicaciones modernas al perímetro, y optan por la tecnología 5G para acelerar ese traslado y por las redes 5G privadas como base. Por ese motivo, VMware trabaja con distintos socios para ofrecer soluciones de redes privadas a los proveedores de servicios que, a su vez, pueden ofrecerlas a sus clientes corporativos.

Es el caso de ASOCS, Druid y VMware, han presentado un diseño validado para redes móviles privadas que proporciona a los clientes corporativos la ventaja de contar con una conectividad 5G segura y robusta en el perímetro. ASOCS CYRUS RAN y Druid Raemis Core, se ejecutan en Edge Compute Stack de VMware y ofrecen una solución de 5G privada.

De modo similar, STL, ASOCS y VMware han presentado una solución corporativa en 5G que ofrece una potente RAN local, abierta y completamente virtualizada. Incluye Garuda de STL, una solución 5G inteligente de células pequeñas de interior que puede alojarse junto con la infraestructura de TI de la empresa en servidores comerciales estándar (COTS, por su sigla en inglés) y que se acopla perfectamente a la infraestructura existente.

Por último, los proveedores de servicios están añadiendo VMware SASE a su carpeta de soluciones gestionadas, para que los clientes corporativos puedan innovar en el perímetro.
• BT ofrecerá a los clientes internacionales VMware SASE como servicio global gestionado, con lo que combina las amplias funciones de configuración de redes y el profundo conocimiento en materia de seguridad de BT, por una parte, y la tecnología VMware, por la otra.
• MetTel ofrecerá a los clientes una solución SASE gestionada basada en VMware SASE.
• Verizon añadirá VMware SD-WAN a su cartera de servicios globales gestionados SD-WAN.

La entrada Novedades en RAN y el edge en MWC 2022 con VMware aparece primero en Tested.es.

]]>
Intel en MWC 2022 con vRAN y Xeon para la red y el edge https://tested.es/noticias/intel-en-mwc-2022-con-vran-y-xeon-para-la-red-y-el-edge-4842/ Fri, 25 Feb 2022 09:18:00 +0000 https://myblog-n8n91i49rm.live-website.com/?p=4842 El procesamiento avanzado de señales gana con vRAN de cara a garantizar una implantación rápida y segura de redes 5G.

La entrada Intel en MWC 2022 con vRAN y Xeon para la red y el edge aparece primero en Tested.es.

]]>
Términos como VRAN llegan para empujar la implantación de 5G y otras tecnologías. Teniendo como base que las redes globales se definen por software y la inferencia del edge transforma todos los sectores, Intel ha anunciado hoy, en su presentación virtual de inicio del MWC Barcelona 2022, un nuevo hardware programable y un software abierto. Estos dos avances permitirán a los clientes de Intel y a la comunidad de desarrolladores impulsar una innovación incalculable a escala, al tiempo que posicionarán a Intel para crecer y ampliar su liderazgo actual en el mercado.

Intel ha presentado diversas novedades, desde nuevas mejoras arquitectónicas y futuras unidades centrales de procesamiento (CPU) en su procesador Intel® Xeon® Scalable de próxima generación, Sapphire Rapids, hasta un nuevo procesador Intel® Xeon™ D, el SoC de Intel más reciente diseñado desde cero para la red y el edge definidos por software. En el ámbito del software, Intel presentó amplias mejoras en su cartera, incluyendo OpenVINO™ 2022.1 y nuevos módulos de software en Intel® Smart Edge, todo ello para aumentar el rendimiento y la flexibilidad a medida que los desarrolladores innovan en el edge.

Más información: Intel at MWC Barcelona 2022 (Press Kit) | Intel Launches Xeon D Processor Built for the Network and Edge | Intel Advances AI Inferencing for Developers

Junto con los líderes del sector -entre los que se encuentran los principales proveedores de servicios de comunicación, los fabricantes de equipos de telecomunicaciones y los líderes del Internet de las Cosas (IoT), American Tower, AT&T, BT, Ericsson, Rakuten Mobile, Verizon y Zeblok- Intel ha abordado su papel fundamental a la hora de impulsar la transformación definida por software en toda la red y en el edge.

«A medida que iniciamos una nueva era de innovación en las transformaciones de la red y el edge, ahora, más que nunca, esta evolución está siendo impulsada por la necesidad de un mayor control, adaptabilidad y escalabilidad para proporcionar a los que construyen y operan la infraestructura la capacidad de introducir rápidamente nuevas capacidades», dijo Nick McKeown, Intel Senior Fellow and senior vice president of the Network and Edge Group. «Nuestra misión es ofrecer hardware programable y software abierto a través del más amplio ecosistema de la manera que mejor sirva a nuestros clientes y socios ahora y en el futuro, y juntos lideraremos la próxima evolución de la infraestructura de nube a red”.

Avance en las cargas de trabajo de vRAN en Sapphire Rapids

A medida que los operadores despliegan vRAN en todo el mundo, casi todos los despliegues comerciales funcionan con tecnología Intel. Así, la compñía está redoblando su compromiso de continuar con el crecimiento de un vibrante ecosistema vRAN y de permitir que vRAN se entregue con un rendimiento sin compromisos y que cumpla con las métricas clave de los operadores. Intel está trabajando con Samsung, Ericsson, Rakuten Symphony y otros proveedores líderes para lanzar al mercado nuevas soluciones basadas en su plataforma Xeon Scalable de próxima generación, Sapphire Rapids.

Hoy se han hecho públicos por primera vez los siguientes datos:

Las nuevas y exclusivas mejoras en las instrucciones de procesamiento de señales específicas para 5G en el núcleo Sapphire Rapids -creadas para soportar el procesamiento de señales específico de RAN- ofrecerán un aumento de la capacidad hasta dos veces mayor2 para vRAN y soportarán capacidades avanzadas como la alta densidad de celdas para 64T64R Massive MIMO. Esto allana el camino para que los clientes desplieguen vRAN en los entornos más exigentes del mundo.
Además, la familia Sapphire Rapids se completará con nuevos chips con aceleración integrada que están optimizados para las cargas de trabajo vRAN. Los clientes dispondrán de mayor flexibilidad y puntos de optimización a la hora de construir sus redes, con la amplitud de opciones que estarán disponibles en la familia de procesadores Intel Xeon Scalable de nueva generación.

El nuevo SoC de Intel está diseñado para la red definida por software y el edge

Diseñado desde cero y repleto de capacidades específicas para redes -y edge- , el nuevo procesador Xeon D de Intel ofrece aceleración integrada de IA y criptografía, Ethernet incorporada, soporte para computación coordinada con el tiempo y redes sensibles al tiempo y fiabilidad de clase industrial. En situaciones en las que el procesamiento informático debe ejecutarse cerca del lugar en el que se generan los datos, el nuevo procesador Intel Xeon D destaca en casos de uso que incluyen dispositivos de seguridad, routers y switches empresariales, almacenamiento en la nube, redes inalámbricas e inferencias de IA.

Para las empresas, los operadores de la nube y los proveedores de servicios de comunicación, el nuevo procesador Intel Xeon D permite una computación de baja latencia y alto rendimiento, más seguridad y un alto rendimiento de la red en el edge cuando se instala en una gama de entornos operativos, incluidos los sitios que tienen limitaciones de espacio y energía. Más de 70 empresas tecnológicas líderes están trabajando con Intel en diseños que utilizan los últimos procesadores Intel Xeon D, entre ellas Cisco, Juniper Networks y Rakuten Symphony.

La entrada Intel en MWC 2022 con vRAN y Xeon para la red y el edge aparece primero en Tested.es.

]]>
AV-Over-IP empresarial de la mano de LG y Userful https://tested.es/noticias/av-over-ip-empresarial-de-la-mano-de-lg-y-userful-4741/ Thu, 03 Feb 2022 08:00:00 +0000 https://myblog-n8n91i49rm.live-website.com/?p=4741 AV-over-IP dentro de entornos profesionales y empresariales de la mano de LG y Userful para adaptarse a la nueva realidad.

La entrada AV-Over-IP empresarial de la mano de LG y Userful aparece primero en Tested.es.

]]>
LG Electronics Business Solutions Europa y la empresa de software canadiense Userful presentan una solución AV-over-IP definida por software de extremo a extremo que combina la plataforma Visual Networking de Userful y la plataforma webOS Signage™ de LG para optimizar las redes de visualización en salas de control, redes de señalización digital, cartelería corporativa y videowalls. Este anuncio es el último de los continuos esfuerzos de LG para construir relaciones sólidas dentro de su ecosistema de socios para ofrecer soluciones de próxima generación para el cliente.

Como resultado de la colaboración Userful-LG, las empresas integradas digitalmente en mercados clave de todo el mundo ahora pueden implementar servicios administrados por IT desde prácticamente cualquier fuente a pantallas webOS con capacidades avanzadas de transmisión, flexibilidad en la implementación y seguridad de calibre NIST. Ya sea proporcionando video y datos inmediatos a través de protocolos de transmisión en tiempo real (RTSP) para salas de control o administrando contenido 8K en cientos de pantallas, los integradores y los usuarios finales pueden disfrutar de una experiencia de administración de red de visualización potente y optimizada con la plataforma Userful y las pantallas LG.

Según Harri Ekholm, vicepresidente de ventas de LG Electronics Business Solutions Europa, la alianza desarrollará el futuro de la gestión de redes de visualización justo a tiempo para ayudar a los integradores y empresas a capitalizar el crecimiento exponencial previsto en AV-over-IP en los próximos cinco años. “Juntos, LG y Userful han creado una plataforma de administración de red de pantallas digitales que puede simplificar y potenciar las instalaciones de LG para ofrecer seguridad, velocidad de entrega de contenido y flexibilidad en la entrega de contenido e implementación de pantallas”, dijo.

“Debido a la aceleración de los nuevos servicios y la transformación digital, existe una clara necesidad de una plataforma centralizada para administrar servicios visuales en combinación con datos, IoT e IA”, agregó Ekholm. “La plataforma definida por software de Userful integra de manera única todos ellos, y los entrega a través de servidores de nube públicos/privados a pantallas de señalización webOS optimizadas para la red, lo que permite servicios AV en toda una organización.”

Las empresas reconocieron conjuntamente el potencial de crecimiento del AV-over-IP en 2019 y comenzaron a desarrollar una solución de software ligera y personalizada que se ejecuta sobre la plataforma webOS Signage de LG para pantallas planas y pantallas LED de visualización directa, centrándose en la simplicidad, fiabilidad, flexibilidad y seguridad. Según Userful, se espera que la plataforma resultante suponga ahorros significativos en costes de hardware y energía mientras contribuye a reducir la huella de carbono.

El crecimiento potencial del mercado es enorme, con usos que van desde pantallas de misión crítica y redes de señalización digital en toda la empresa hasta videowalls en vestíbulos corporativos y pantallas grandes para salas de conferencia. De hecho, según Maia Research, el mercado AV-over-IP está a punto de crecer de los 3 mil millones de dólares actuales a $51 mil millones de dólares en 2027, con un 85 por ciento de crecimiento esperado en los sectores corporativo, gubernamental y educativo, posicionando la solución LG-Userful para satisfacer la demanda de mejoras en la red de visualización y capacidades mejoradas.

El CEO de Userful, John Marshall, elogió el sólido trabajo de ambas compañías y señaló que otros fabricantes de pantallas no han podido igualar el nivel de integración de software de LG, lo que hace que esta alianza sea aún más valiosa y única.

“La industria subestima la dificultad de optimizar los productos AV tradicionales para el entorno IT, especialmente con los desafíos de distribución de red y las exigentes aplicaciones empresariales”, dijo Marshall. “La industria audiovisual históricamente ha trabajado con códecs NAB y estándares AV, centrándose en la tecnología AV sobre cable HDMI de la más alta calidad; la adición de redes basadas en protocolos múltiples es un desafío completamente nuevo. El hecho de que LG haya podido integrar dichos protocolos de IT en su firmware central, en el corazón mismo de su canal de medios, es más que impresionante. En pocas palabras, esta solución simplifica el trabajo de IT y puede reducir en complejidad la instalación y el mantenimiento”.

Además de LG, Userful trabajó con otros fabricantes de pantallas «que fallaban a la hora de desarrollar una integración tan sofisticada de estándares de IT en su firmware», dijo Marshall. “Durante esos desarrollos se manifestaron las diferencias entre los fabricantes de pantallas de bajo coste y las pantallas modernizadas listas para IT que se adaptan a las necesidades de la empresa moderna. Estamos orgullosos de trabajar juntos para liderar el camino a seguir en la industria y ofrecer nuevas soluciones para mejorar las operaciones comerciales de las empresas”.

La entrada AV-Over-IP empresarial de la mano de LG y Userful aparece primero en Tested.es.

]]>
Telefónica Tech lanza el servicio Access & Authentication https://tested.es/noticias/telefonica-tech-lanza-el-servicio-access-authentication-4706/ Thu, 27 Jan 2022 09:36:18 +0000 https://myblog-n8n91i49rm.live-website.com/?p=4706 Telefónica Tech permitirá proteger a las organizaciones del robo o mal uso de las credenciales con una verificación de la identidad.

La entrada Telefónica Tech lanza el servicio Access & Authentication aparece primero en Tested.es.

]]>
Telefónica Tech, la unidad de negocios digitales de Telefónica, y VU, compañía de ciberseguridad experta en fraude digital y en la protección de identidad del usuario, firman un acuerdo de colaboración y lanzan el servicio global Access & Authentication para proteger a las organizaciones del robo o mal uso de las credenciales corporativas mediante mecanismos de Zero-Trust basados en Múltiple-Factor de Autenticación adaptativo y sistemas biométricos de reconocimiento facial y voz.

El servicio Access & Authentication, basado en la tecnología de VU, ofrece una capa extra de seguridad en los procesos de autenticación, a la vez que los simplifica a través de sus capacidades de Inicio de Sesión unificado (Single Sign-on). Además, cuenta con la capacidad de integrar la herramienta Active Directory, tanto para la gestión de usuarios como para el control de acceso al BackOffice de administración propio de la solución.

Access & Authentication permite incorporar la tecnología de VU a cualquier recurso corporativo, incluidos VPNs, Intranets, aplicaciones y Office 365, utilizando las integraciones y protocolos más reconocidos en el mercado, como SAML2, OIDC, Radius, API y App.

El nuevo servicio de Telefónica Tech y VU se caracteriza por:

  • Seguridad Zero-Trust para entorno cloud, híbrido u on-premise. Mediante la autenticación multi-factor se garantiza que el legítimo propietario de las credenciales sea la entidad que está accediendo al sistema.
  • Mejora la experiencia en los procesos de autenticación gracias a la funcionalidad de Single Sign-on y federación de identidades. En un solo paso se logra autenticar a los usuarios en diversas aplicaciones y sistemas corporativos.
  • Ofrecido en modalidad SaaS, permite un despliegue e integración fácil y sencillo con un mínimo impacto en la operación diaria de la organización.
  • Escalabilidad. Access & Authentication está concebido para que sea la pieza desde la que construir tu estrategia de gestión de la identidad y los accesos.
  • Sello de garantía de Telefónica Tech. Este nuevo servicio estará monitorizado 24 horas y todos los días del año desde la red global de SOCs de Telefónica Tech.

María Jesús Almazor, CEO de Ciberseguridad y Cloud de Telefónica Tech, asegura que “la protección contra el robo de credenciales corporativas es uno de los principales retos que tiene la ciberseguridad en los procesos de transformación digital. El servicio Access & Authentication, que lanzamos con la tecnología de nuestro socio VU, permitirá a las organizaciones solucionar este problema al ofrecer una gestión de acceso con medidas de seguridad Zero-Trust, mediante la utilización de sistemas avanzados, granulares y escalables de múltiple factor de autenticación”.
Sebastián Stranieri, CEO de VU, afirma: “Nos alegra contar nuevamente con Telefónica Tech como socio estratégico para nuestro desarrollo en la región. Estoy seguro de que pronto las empresas españolas se podrán beneficiar del siguiente nivel de ciberseguridad que VU quiere aportarles”.

El lanzamiento de Access & Authentication consolida la relación de colaboración previa existente entre ambas compañías y que continuará con el desarrollo de otros servicios conjuntos vinculados a la gestión de la identidad y la autenticación biométrica.

Wayra Hispam, el hub de innovación abierta de Telefónica en Hispanoamérica, ha participado en la última ronda de inversión de VU por un valor de 12 millones de dólares. VU ha sido una de las empresas de ciberseguridad elegidas por su gran potencial disruptivo para la defensa de cualquier organización, independientemente de su tamaño y de la naturaleza del activo a proteger.

La entrada Telefónica Tech lanza el servicio Access & Authentication aparece primero en Tested.es.

]]>