La demanda de memoria crece de forma exponencial en centros de datos dedicados a inteligencia artificial, teléfonos inteligentes y dispositivos conectados. Este aumento implica un consumo eléctrico cada vez mayor. La nueva tecnología de Samsung responde a esa necesidad con una solución que combina rendimiento y sostenibilidad. LPDDR6 se integra en este contexto como pieza clave para reducir costes y mejorar la autonomía de equipos portátiles.

El secreto detrás del nuevo NAND flash reside en los transistores ferroeléctricos. Estos componentes permiten controlar la corriente de fuga y optimizar la eficiencia. El hallazgo fue publicado en la revista científica Nature en un artículo firmado por 34 investigadores. El estudio partió de semiconductores de óxido, considerados poco adecuados para chips de alto rendimiento por su elevado voltaje umbral. Sin embargo, esa característica se convirtió en ventaja para limitar pérdidas energéticas.

La estructura de celdas en serie de la memoria NAND provoca que el consumo aumente con cada capa adicional. El problema se intensifica durante operaciones de lectura y escritura. Los transistores ferroeléctricos bloquean corrientes inferiores al umbral, lo que reduce fugas y mejora la estabilidad. El resultado es un chip capaz de funcionar con un gasto mínimo, incluso en configuraciones de gran capacidad.

El impacto de esta innovación será notable en servidores de inteligencia artificial. Estos sistemas requieren un flujo constante de datos y un almacenamiento de alto rendimiento. Con un consumo reducido, los costes operativos bajan y la huella de carbono disminuye. En el ámbito móvil, LPDDR6 y el nuevo NAND flash permitirán dispositivos más ligeros, con mayor autonomía y menos calor generado.

La hoja de ruta de Samsung incluye la llegada de UFS 5.0 para teléfonos y ordenadores portátiles. Mientras tanto, la comunidad tecnológica espera la comercialización de la memoria con transistores ferroeléctricos. El calendario oficial no se ha confirmado, lo que deja abierta la posibilidad de retrasos inesperados. La compañía ya ha demostrado su capacidad para superar obstáculos, pero el mercado exige plazos claros.

Nosotros observamos cómo la industria se prepara para un cambio profundo. Tú verás cómo LPDDR6 se convierte en estándar y cómo el nuevo NAND flash redefine la eficiencia. La combinación de ambas tecnologías marcará un antes y un después en el diseño de hardware. La investigación académica y la aplicación industrial se unen para ofrecer soluciones que responden a la demanda global.

El futuro de la memoria pasa por reducir consumo sin sacrificar velocidad. Samsung ha dado un paso decisivo en esa dirección. LPDDR6 y el NAND flash con transistores ferroeléctricos representan la evolución necesaria para un mundo digital más exigente. La innovación no solo mejora el rendimiento, también protege el entorno.

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El desarrollo conjunto con Broadcom permitirá diseñar procesadores optimizados para cargas de trabajo masivas. Estos chips estarán preparados para entrenar modelos cada vez más complejos sin disparar el consumo eléctrico. La arquitectura incluirá enlaces ópticos avanzados y sistemas de red de alto rendimiento. Broadcom aportará su experiencia en infraestructura, mientras OpenAI mantendrá el control sobre el diseño y la integración con sus algoritmos.

El primer despliegue de estos sistemas está previsto para 2026, con una expansión progresiva hasta 2029. Esta hoja de ruta coincide con las declaraciones recientes de Sam Altman, quien sugirió que las grandes tecnológicas deberían apoyarse en TSMC para ampliar la capacidad de fabricación de semiconductores. La elección de Broadcom como socio responde a la necesidad de acelerar el desarrollo sin asumir los costes y riesgos de construir desde cero.

A diferencia de Google, Amazon, Microsoft o Meta, que ya fabrican sus propios chips, OpenAI ha optado por una vía intermedia. El acuerdo con Broadcom permite ahorrar tiempo y recursos, sin renunciar al control sobre el rendimiento. Esta estrategia busca garantizar que el hardware se adapte a las necesidades específicas de sus modelos, integrando directamente lo aprendido en el desarrollo de productos anteriores.

El impacto de este movimiento será notable. Se espera una menor dependencia de las GPU de Nvidia y AMD, lo que aliviará cuellos de botella en la cadena de suministro. También se prevé una mejora en la eficiencia energética, lo que reducirá los costes de entrenamiento. Además, se facilitará la escalabilidad, permitiendo entrenar modelos más grandes y gestionar mayores volúmenes de datos.

Diseñar chips personalizados no es tarea sencilla. Requiere años de investigación, inversiones millonarias y una coordinación estrecha entre equipos de hardware y software. La integración debe ser perfecta para que los nuevos procesadores funcionen con los modelos actuales y futuros. OpenAI afirma que esta iniciativa permitirá desplegar hasta 10 gigavatios de aceleradores de IA propios, lo que representa una infraestructura sin precedentes en el sector, similar al acuerdo con NVIDIA de hace unos meses o el más reciente de 6 gigavatios con AMD de hace apenas una semana.

El acuerdo con Broadcom también refuerza la sostenibilidad a largo plazo. Al controlar su base tecnológica, OpenAI podrá innovar con mayor agilidad y adaptar sus sistemas a las exigencias del mercado. Según la compañía, esta colaboración desbloqueará nuevas capacidades y niveles de inteligencia que no serían posibles con soluciones genéricas.

La noticia llega en un momento clave, cuando la competencia por el liderazgo en inteligencia artificial se intensifica. El desarrollo de chips específicos se ha convertido en un factor diferencial. Este paso posiciona a OpenAI en una trayectoria más independiente, con una infraestructura diseñada a medida para sus ambiciones.

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Según ha revelado un desarrollador de Firefox, los informes de fallos han aumentado de forma alarmante. El bot que se encargaba de registrar estos errores ha sido desactivado por la avalancha de reportes. ¿La causa? Las altas temperaturas están afectando el comportamiento eléctrico de los chips Raptor Lake, provocando fluctuaciones de voltaje que terminan en bloqueos del sistema.

https://mas.to/@gabrielesvelto/114813152373394985

Este fenómeno no es nuevo. Ya en 2023, Intel reconoció que sus procesadores sufrían degradación del silicio, un desgaste interno que afecta al rendimiento y la estabilidad. Aunque intentaron solucionarlo con actualizaciones de firmware y parches, la realidad es que no funcionaron. La única respuesta efectiva fue ofrecer garantías extendidas para que los usuarios pudieran reemplazar sus CPUs defectuosas.

Ahora, con el verano europeo alcanzando temperaturas récord, el problema ha resurgido con más fuerza. Tú, como usuario, podrías notar reinicios inesperados, pantallas congeladas o incluso fallos al arrancar el sistema. Y si estás usando un Core i9-14900K o un 13900K, las probabilidades de sufrir estos errores se disparan.

Un supervisor de Unreal Engine ha confirmado que el 50% de los sistemas con estos procesadores fallan bajo carga. Por eso, han decidido migrar a AMD, buscando fiabilidad. Este cambio no es anecdótico. Refleja una tendencia creciente entre desarrolladores y gamers que buscan estabilidad por encima de potencia bruta.

Intel, por su parte, ha intentado recuperar terreno con Arrow Lake, pero los resultados no han sido los esperados. La comunidad espera que Nova Lake marque un punto de inflexión, aunque todavía no hay garantías. Mientras tanto, tú deberías considerar alternativas si estás sufriendo estos problemas.

La situación actual plantea una pregunta clave: ¿puede Intel seguir compitiendo en un mercado donde la fiabilidad es tan importante como el rendimiento? Nosotros creemos que la respuesta dependerá de cómo gestionen esta crisis. Porque si el calor sigue aumentando y los fallos persisten, tú y muchos otros podríais abandonar la plataforma Raptor Lake definitivamente.

Fuentes como Tom’s Hardware han documentado esta situación con detalle, y los foros técnicos están llenos de testimonios de usuarios frustrados. El consejo general es claro: si tienes un procesador Raptor Lake y estás en una zona calurosa, monitoriza las temperaturas, ajusta los voltajes si sabes cómo hacerlo, y considera iniciar el proceso de RMA.

En resumen, el fiasco de Raptor Lake no ha terminado. El calor europeo ha reactivado una crisis que Intel no ha logrado resolver. Y tú, como consumidor, mereces una solución que no dependa del clima.

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Tú, que sigues de cerca la evolución del sector tecnológico, sabes bien lo que implica esto. GAA es una arquitectura avanzada que mejora la eficiencia de los transistores. En lugar de colocar una compuerta sobre un solo lado del canal como en FinFET, GAA rodea el canal por completo, aumentando el control de corriente. Este diseño se traduce en chips más rápidos y que consumen menos energía.

La primera generación de 2nm GAA de Samsung está ganando tracción. La producción del prototipo Exynos 2600 ya ha comenzado, y el objetivo es alcanzar un rendimiento del 50 % en breve. ZDNet informó que las divisiones LSI y de semiconductores de Samsung han intensificado la promoción del nuevo proceso, anticipándose a su uso en masa para los futuros Exynos 2700.

El SF2P promete mejoras significativas frente a su predecesor: un 12 % más de rendimiento, 25 % menos consumo energético y una reducción del 8 % en el área del chip. Esto no solo mejora la experiencia en dispositivos móviles, también abre puertas en sectores como IA, automoción o centros de datos.

Aunque aún no se han confirmado clientes concretos, se especula con fuerza sobre Qualcomm. El próximo Snapdragon 8 Elite Gen 2, diseñado para la serie Galaxy S25, podría utilizar las obleas 2nm de Samsung. Esta colaboración reviviría la estrategia de doble proveedor que Qualcomm aplicó en el pasado, repartiendo pedidos entre Samsung y TSMC para garantizar flexibilidad y capacidad de producción.

De cara al próximo año, si todo va según lo previsto, el nodo SF2P podría cambiar las reglas del juego. Esta competencia es esencial para el sector. Cuanta más rivalidad exista entre gigantes como Samsung y TSMC, mayor será la innovación, mejores los productos y más competitivos los precios para el consumidor final.

Nos toca estar atentos. La carrera hacia los 2nm no solo marca una evolución técnica: define quién liderará el futuro de la computación móvil y más allá. Desde aquí, seguiremos informándote paso a paso.

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La arquitectura de los EPYC 4005 sigue la línea de innovación que ha caracterizado a AMD en los últimos años. Utilizando el zócalo AM5, ampliamente implementado en la serie EPYC 4004, esta nueva gama permite soluciones adaptadas a diferentes formatos de servidores, blades y torres. Su capacidad de procesamiento ha sido probada en el Phoronix Test Suite, donde el modelo 4565P de 16 núcleos superó en rendimiento al Intel Xeon 6300P en un 83%.

Derek Dicker, vicepresidente del grupo empresarial y de HPC de AMD, destacó que las empresas en crecimiento enfrentan desafíos significativos en cuanto a presupuesto, complejidad y tiempos de implementación. Con los EPYC 4005, la compañía busca ofrecer equilibrio entre rendimiento, simplicidad y accesibilidad, permitiendo despliegues empresariales eficientes y rentables.

Entre las principales características, los EPYC 4005 admiten tecnologías como PCIe 5.0 y memoria DDR5, optimizando la latencia en el procesamiento de datos. Asociaciones con firmas como Lenovo, OVHcloud y Supermicro aseguran que estos procesadores se integren en soluciones preparadas para la era de la inteligencia artificial.

Supermicro anunció la incorporación de estos procesadores en su serie MicroCloud, destacando la eficiencia energética y flexibilidad de despliegue. Vultr, por su parte, presentó instancias Bare Metal y Cloud Compute con EPYC 4005, garantizando escalabilidad, alta velocidad de reloj y eficiencia operativa.

Con precios que oscilan entre los 239 y 699 dólares, los modelos de la serie EPYC 4005 se posicionan como opciones ideales para cargas de trabajo empresariales y entornos virtualizados. La combinación de rendimiento y costos accesibles los convierte en una alternativa atractiva para compañías en expansión.

AMD, con más de 50 años de innovación en el sector tecnológico, sigue impulsando soluciones avanzadas en procesamiento y visualización. La llegada de los EPYC 4005 reafirma su compromiso con la informática de alto rendimiento, brindando herramientas clave para las empresas que buscan crecer y adaptarse a los desafíos digitales.

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Hacemos un inciso sobre la actualidad y seguimos más abajo hablando de Xilinx, FPGA y la revolución que se teje a la sobra de la burbuja inversionista de la IA.

Resumen de los Resultados Empresariales de AMD (Q4 2024):

• Ingresos: $7.66 mil millones (superando las expectativas de $7.53 mil millones)
• EPS ajustado: $1.09 (superando las expectativas de $1.08)

Segmentos de Negocio:

• Centro de Datos: $3.9 mil millones en ventas (menos de lo esperado, $4.14 mil millones)
• Computación de Cliente: $2.3 mil millones en ventas (superando las expectativas de $1.93 mil millones)
• Gaming: $563 millones en ventas (superando las expectativas de $498 millones, pero con una caída anual del 59%)
• Empotrado: $923 millones en ventas (menos de lo esperado, $960 millones)

Perspectivas Futuras:

• AMD proyecta ingresos de $7.1 mil millones para el primer trimestre de 2025, superando las expectativas de $7 mil millones.
• Las acciones de AMD cayeron un 5.4% en el mercado de poscierre debido a la debilidad en el segmento de centros de datos.

Observaciones:

• AMD atribuye la caída en el segmento de gaming a la menor venta de chips semipersonalizados utilizados en consolas de videojuegos.
• El segmento de centros de datos y el segmento empotrado enfrentan dificultades para dirigirse al mercado de computación empresarial.

Impacto Inicial y Expansión del Mercado

La adquisición de Xilinx permitió a AMD convertirse en un líder en computación adaptable y de alto rendimiento. La combinación de productos, clientes y mercados de ambas compañías ha creado una cartera más completa que incluye CPUs x86 AMD EPYC, GPUs AMD Instinct para HPC e IA, y productos Xilinx como Alveo, Versal y Zynq. Esto ha permitido a AMD expandirse a nuevos sectores como la industria automovilística, la aeroespacial, las comunicaciones, los centros de datos e industriales, donde Xilinx ya tenía una presencia fuerte.

Innovación en Productos

Desde la adquisición, AMD ha lanzado varios productos que combinan tecnologías de ambas compañías. Los productos que integran las capacidades de AMD y Xilinx han llegado al mercado desde 2023. Estos productos están diseñados para ofrecer soluciones más eficientes y adaptables en diversas aplicaciones, desde la nube hasta dispositivos inteligentes. En 2025, AMD y Xilinx continúan innovando y lanzando nuevas generaciones de productos adaptables de alto rendimiento.

Fortalecimiento de la Investigación y Desarrollo

La adquisición ha proporcionado a AMD una escala de investigación y desarrollo mucho más amplia. Esto ha reforzado las capacidades técnicas y los planes de productos a largo plazo, permitiendo a la compañía mantenerse a la vanguardia de la innovación tecnológica. La combinación de las capacidades de I+D de ambas empresas ha impulsado el desarrollo de nuevas tecnologías y productos.

Productos Actuales de Xilinx

Xilinx es conocido por sus FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays), que son cruciales para entornos de alto rendimiento y diversas industrias como la automotriz, aeroespacial y militar. Algunos de los productos actuales más destacados incluyen:

• Virtex UltraScale+: FPGAs de alto rendimiento enfocados en redes de 400G y prototipos de ASIC a gran escala.
• Zynq UltraScale+: SoCs que combinan procesadores de aplicaciones con lógica FPGA.
• Alveo U55C: Tarjetas aceleradoras de centros de datos que simplifican el desarrollo y la implementación de la aceleración FPGA.
• Versal AI Core: Plataforma de aceleración informática adaptativa que admite múltiples arquitecturas específicas de dominio.

Futuro de Xilinx en FPGA

El futuro de Xilinx bajo la dirección de AMD se centra en la innovación continua y la expansión en nuevos mercados. La compañía está trabajando en la transición a tecnologías de 3nm FinFET de TSMC, lo que permitirá mejorar la eficiencia y el rendimiento de sus FPGAs. Además, AMD planea integrar más capacidades de FPGA en sus soluciones de hardware, lo que abrirá nuevas oportunidades en sectores especializados como la inteligencia artificial y la computación en la nube.

En resumen, la adquisición de Xilinx por AMD ha fortalecido significativamente la posición de la compañía en el mercado de semiconductores y ha permitido la creación de productos innovadores que combinan las mejores tecnologías de ambas empresas. El futuro de Xilinx en FPGA se ve prometedor, con un enfoque en la eficiencia, el rendimiento y la expansión en nuevos mercados.

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Los chips Iris X^e MAX están basados en la misma microarquitectura X^e-LP que se utiliza para las gráficas Intel Iris X^e de la 11ª Generación de procesadores Intel® Core™ para portátiles. De este modo, esta es la primera unidad de procesamiento gráfico dedicada (GPU, por sus siglas en inglés) que está basada en X^e y forma parte de la estrategia de la compañía para entrar en el mercado de las tarjetas gráficas dedicadas. Las plataformas Intel Iris X^e MAX cuentan con la tecnología Intel® Deep Link como parte de Intel® Adaptix™, son compatibles con PCIe Gen 4 y responden a una necesidad emergente de rendimiento en la creación de contenidos en portátiles finos y ligeros.

“Nos propusimos redefinir el papel de las gráficas dedicadas en los portátiles finos y ligeros, y dirigirnos a un segmento creciente de creadores que desean una mayor portabilidad. Las gráficas Iris X^e MAX y la tecnología Intel® Deep Link son ejemplos del tipo de innovación a nivel de plataforma que Intel planea introducir en el mercado en el futuro, a medida que ejecutamos nuestra hoja de ruta escalable para X^e“. – Roger Chandler, Intel vice president and general manager of Client XPU Product and Solutions in the Architecture, Graphics and Software Group.

Por qué es importante: Durante el Architecture Day de Intel, la compañía anunció que la microarquitectura X^e-LP ofrecerá un rendimiento superior al de sus anteriores plataformas móviles. Las gráficas Intel Iris X^e han supuesto un cambio en la experiencia visual de los PC portátiles con gráficos integrados de Intel y, junto con los procesadores Intel Core de 11ª Generación para portátiles, ofrecen unos gráficos compatibles con la última versión de DirectX 12, bajo consumo y aceleración para Inteligencia Artificial (IA, por sus siglas en inglés). De esta manera, Intel continúa con su renovación, al combinar los procesadores para portátiles Intel Core de 11ª Generación con las gráficas Intel Iris X^e e Intel Iris X^e MAX. Una combinación que permitirá ayudar a competir con soluciones de AMD, mientras simplifica la distribución y validación de drivers para los clientes.

Qué hace Intel Deep Link: La tecnología Intel Deep Link agrega múltiples motores de procesamiento a través de un marco de software común para ofrecer nuevas funciones y mejorar el rendimiento de los PCs. Este marco ayuda a desarrollar la creatividad en portátiles finos y ligeros, maximizando el rendimiento de la CPU, impulsando el rendimiento de creación de IA y llevando la codificación líder en la industria al siguiente nivel.

Cómo funciona Intel Deep Link: La tecnología Deep Link reúne los motores de procesamiento bajo un marco de software común, permitiendo a los desarrolladores de software aumentar significativamente el rendimiento de las cargas de trabajo en la creación de contenido. En este sentido, las aplicaciones pueden escalar ciertas cargas  de trabajo a través de gráficas integradas y dedicadas. Estos son algunos ejemplos:

• Una función de IA aditiva que permite inferir y renderizar en ambas GPU para acelerar las cargas de trabajo de creación de contenido.
• Una combinación de motores de codificación líderes en la industria en cada GPU a través de la hipercodificación, que permite el tiempo necesario para renderizar los vídeos y revisarlos o compartirlos.

Las primeras aplicaciones habilitadas para Deep Link utilizan las tecnologías Intel® Media SDK, Intel® Distribution -del toolkit OpenVINO™- e Intel® VTune™ Profiler para acceder a toda la potencia de la plataforma. Además, los desarrolladores también podrán utilizar la tecnología Deep Link utilizando oneAPI, los potentes toolkits de Intel con arquitectura cruzada. Los desarrolladores interesados en acceder a la tecnología Deep Link pueden registrarse para recibir actualizaciones e información en un futuro.

Dónde encontrarlas: Las gráficas de Intel® Iris® X^e MAX ya están disponibles desde hoy en Acer Swift 3x, Asus VivoBook Flip TP470 y Dell Inspiron 15 7000 2in1. Estos son los primeros dispositivos que utilizan los procesadores Intel Core de 11ª Generación, las gráficas Intel Iris X^e MAX y la tecnología Intel Deep Link.

Qué ofrecen: Los procesadores para portátiles Intel Core de 11ª Generación, combinados con las gráficas Intel® Iris® X^e MAX, ofrecen una creación basada en IA aditiva 7 veces más rápida que la de portátiles similares configurados con gráficas de otros fabricantes, así como una hipercodificación hasta 1,78 veces más rápida que la de una tarjeta gráfica de gama alta para equipos de sobremesa. Asimismo, la CPU rara vez se optimiza en portátiles finos y ligeros combinados con gráficas dedicadas de terceros. Por su parte, Dynamic Power Share de Deep Link permite dedicar toda la energía y los recursos térmicos a la CPU cuando las gráficas dedicadas están inactivas, lo que resulta en un rendimiento de la CPU hasta un 20% mejor cuando un creador intenta llevar a cabo una tarea prolongada como la ejecución de un renderizado final.

Intel Iris Xe MAX graphics, built on Intel’s 10nm SuperFin process, introduces Intel Deep Link technology, which unlocks creativity in thin-and-light laptops by aggregating multiple processing engines and a common software framework and graphics driver. It was introduced Oct. 31, 2020. (Credit: Intel Corporation)» Click to download this image and other product and Iris X^e images

Además, las gráficas Intel® Iris® X^e MAX también permiten jugar a juegos populares con una gran resolución (1080p) en portátiles finos y ligeros. Asimismo, Intel añade a la experiencia de juego dos nuevas características: Game Sharpening e Instant Game Tuning. Estas características estarán disponibles a través del Centro de Comando de Gráficos Intel®.

Intel ofrece dos paquetes de promociones que ofrecen aplicaciones de creación y juegos. Un paquete para los sistemas basados en el procesador de 11ª Generación de Intel saldrá a la venta el 3 de noviembre; por su parte, el segundo paquete exclusivo para los sistemas basados en Intel Iris Xe MAX estará disponible a través de Amazon.com y otros minoristas.

Qué es lo próximo: X^e es una arquitectura gráfica totalmente escalable que servirá a muchos mercados, desde gráficas integradas hasta gráficas dedicadas de nivel básico, pasando por juegos de alta gama y gráficas de centros de datos para cargas de trabajo de HPC e IA. Además de los móviles, Intel está trabajando con sus socios para llevar las gráficas dedicadas basadas en X^e-LP para ordenadores de sobremesa en la primera mitad de 2021. Asimismo, Intel está sentando las bases para mejorar la experiencia de computación visual de miles de millones de personas, ya que continúa aumentando las iniciativas de productos de arquitectura de investigación y software, con llegada este año de la GPU Intel® para servidores basada en X^e-LP y la llegada de los productos X^e-HP y X^e-HPG en 2021.

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En estos momentos la industria requiere de una tecnología más eficiente para implementarlos en sistemas de inteligencia artificial (IA), coches autónomos, drones y realidad virtual y aumentada.
Para suplir estas necesidades ARM está desarrollando la tecnología ARM DynamIQ.

La tecnología DynamIQ es la base de los nuevos procesadores multinúcleo ARM Cortex-A. No obstante, permitirá diseñar una nueva plataforma para desarrollar dispositivos basados en la nube más seguros y potentes. DynamIQ estará disponible en coches autónomos, en domótica para el hogar, smartphone y otros muchos sistemas interconectados en la nube (cloud computing). Esto permitirá crear unos sistemas que ofrezcan una experiencia de usuario mucho más intuitiva y natural.

La tecnología de los nuevos procesadores ARM será la base de los coches autónomos, robots, realidad virtual y aumentada y sistemas de inteligencia artificial

Por otra parte DynamIQ es una evolución de la tecnología ARM big.LITTLE. Permite la utilización de configuraciones de procesadores más eficientes para desarrollar las operaciones y cálculos. Esto permitirá diseñar SoCs con el tamaño correcto para el procesamiento hetereogéneo y obtener un mejor rendimiento con los sistemas de IA.

Características y capacidades de DynamIQ

Permite realizar nuevas instrucciones dedicadas para sistemas multinucleo y AI. Los nuevos procesadores ARM Cortex-A diseñados para la tecnología DynamIQ pueden optimizarse para proporcionar un aumento de 50% de rendimiento en sistemas AI, comparados con los sistemas basados en Cortex-A73. Además, son diez veces más rápidos entre la CPU y el hardware basado en el SoC y permite obtener un mayor rendimiento.

Los diseñadores de SoCs tienen una mayor flexibilidad, pueden escalar hasta ocho núcleos en un único clúster. Cada núcleo puede tener unas características de potencia y rendimiento diferentes. Permite un acceso más rápido a los datos.

Sistemas autónomos más seguros

El sistema DynamIQ ofrece un tiempo de respuesta más rápido y permitirá diseñar sistemas de conducción autónomos más seguros.

Más potentes y con un menor consumo de energía

Otra de sus ventajas, es que son más eficientes y mucho más rápidos. Permite hacer uso del procesador más adecuado para obtener un rendimiento y potencia óptimos en función de las necesidades. Además, permite controlar la frecuencia de manera independiente de los procesadores. El objetivo es desarrollar maquinas más potentes que sean capaces de gestionar y procesar grandes volúmenes de datos.

El mercado está creciendo en sistemas basados en la arquitectura ARM

El desarrollo de supercomputadoras y servidores ARM aumenta. Hace unos días Microsoft demostró que podría ejecutar una versión de Windows Server sobre una plataforma basada en procesadores ARM.

Otro de los mercados que está creciendo a buen ritmo, es el de los coches autónomos. Dentro de unos años el mercado automovilístico moverá miles de millones de euros. Los fabricantes de chips más importantes ya están trabajando para este mercado. Un ejemplo, es el fabricante de chips NVIDIA, que se suma al desarrollo de sistemas para coches autónomos.

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El caso es que, teóricamente, los electrones serán manejables y predecibles hasta que el canal por el que fluyen tenga unos 5 nanometros. Ahí se ha establecido el limite físico, teórico, para la Ley de Moore. Con lo que, si ahora tenemos tecnologías FinFET de 14nm y el año que viene, Intel, sacará sus Cannonlake con 10nm, la cosa pinta mal.

La Ley de Moore debe continuar

Una de las soluciones recientes, publicada en la prestigiosa Science, nos habla de llegar a 1nm. Sí, un salto impresionante, si se da dentro de no muchos años. Aunque, de momento, no pasa de ser un ensayo en el Departamento de Energía de la Universidad de Berkeley.

La solución del laboratorio universitario pasa por construir nanotubos de carbono que canalicen los electrones y estos sigan su camino previsto. El material clave, sin embargo, es el bisulfuro de molibdeno (MoS₂). Un compuesto formado por azufre y molibdeno, que se da de manera natural como molibdenita. De este se derivan lubricantes, sustancias para la refinación de petróleo y ya se emplea en electrónica desde hace años. Con lo que no parece que vaya a escasear pronto.

De momento, estamos ante un test. Una prueba sobre las posibilidades de construir transistores con puertas de tan solo 1nm. Pero es una línea de investigación más para frenar esta cuenta atrás y dar un respiro, de nuevo, a la famosa Ley de Moore. Que más bien, se trata de unas indicaciones, no de una afirmación universal.

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La misma tecnología empleada en sus nuevas tarjetas gráficas. Por lo que se obtiene una mejor eficiencia energética y rendimiento. Hace uso de una memoria caché L3 de 8 Mb con una de nivel L2 unificada de mayor tamaño, que mejora el ancho de banda.

Los procesadores AMD Zen ofrecen un 40 % más de rendimiento, comparados con la anterior generación

En la presentación de AMD, mostró la plataforma “Summit Ridge” un procesador de 8 núcleos y 16 hilos. Según su rendimiento, es comparable a un Procesador  Intel Core i7 «Broadwell-E». Con  una frecuencia de trabajo, de 3 GHz.

También hay que destacar el procesador «Naples» de 32 núcleos y 64 hilos basado en procesadores de servidores.

Gracias estos avances y a su tecnología, permitirán que el núcleo «Zen» utilizarse para una amplia gama de aplicaciones. Incluyendo sistemas sin ventilador 2 en 1, sistemas de alto rendimiento, y centro de datos.

Por otra parte, estos nuevos procesadores AMD Zen, han sido diseñados para las placas base con socket AM4. Es una nueva estructura de socket unificada, compatible con la 7ª generación de procesadores «Bristol Ridge» de la serie A.

No obstante, los primeros sistemas de escritorio con procesadores AMD de la 7ª generación están programados para la segunda mitad de 2016. Dispone de ranuras dedicadas para PCIe® USB, gráficos, datos y otras conexiones.

La plataforma AM4 proporciona una solución escalable, fiable y muy eficaz.
Por otra parte, AMD AM4 ofrece la implementación de la última tecnología y las siguientes características. Permite uso de memoria DDR4, PCIe de 3º generación, puertos USB 3.1 de 2ª generación con una transferencia de 10 Gbps. También cuentan con NVMe e interfaz SATA Express para el uso de discos duros SSD.

¿Serán los procesadores AMD Zen utilizados por las futuras consolas, Xbox Scorpio y PS Neo?

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