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Problemas de chips con la sequía en Taiwan
La sequía en Taiwan tensiona el suministro hídrico y condiciona la producción de chips en plena demanda global.
Elon Musk presenta su TeraFab
TeraFab propone una infraestructura de semiconductores capaz de multiplicar la potencia de cálculo global y transformar la industria tecnológica.
AMD Ryzen AI Embedded P100 con memoria LPCAMM2
El Ryzen AI Embedded P100 con memoria LPCAMM2 mejora el rendimiento en robótica, automatización y sistemas edge con mayor eficiencia y fiabilidad
Intel EMIB es su arma frente a TSMC
Intel gana terreno con EMIB ante la escasez de CoWoS y atrae a clientes que buscan capacidad, coste y flexibilidad en empaquetado avanzado
Taalas revoluciona los chips para IA
Taalas transforma el sector al fijar modelos en silicio y multiplicar el rendimiento con costes mínimos.
Faltará memoria hasta 2028 según SK Hynix
SK Hynix advierte que faltará memoria hasta 2028. El mercado de PC sufrirá escasez de DRAM y NAND por la presión de la demanda de servidores.
Intel 18A y 14A van mejor de lo esperado
Intel 18A y 14A refuerzan la hoja de ruta de Intel Foundry con empaquetado avanzado y presión directa sobre AMD y TSMC.
Amazon va a por todo en IA con Trainium3 y Trainium4
Trainium3 y Trainium4 marcan un salto en potencia y eficiencia, posicionando a Amazon en la vanguardia del diseño de chips para inteligencia artificial.
IEEE presenta la ISSCC 2026
La ISSCC 2026 mostrará avances en memorias GDDR7, HBM4 y LPDDR6 con presentaciones de Samsung y SK hynix.
Según TSMC la capacidad de fabricación de chips es baja
La capacidad de fabricación de TSMC no logra cubrir la demanda global de semiconductores impulsada por la inteligencia artificial y procesos avanzados.
