Faltará memoria hasta 2028 según SK Hynix
Noticias 13 diciembre, 2025
SK Hynix advierte que faltará memoria hasta 2028. El mercado de PC sufrirá escasez de DRAM y NAND por la presión de la demanda de servidores.
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Intel 18A y 14A van mejor de lo esperado
Noticias 4 diciembre, 2025
Intel 18A y 14A refuerzan la hoja de ruta de Intel Foundry con empaquetado avanzado y presión directa sobre AMD y TSMC.
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Amazon va a por todo en IA con Trainium3 y Trainium4
Noticias 2 diciembre, 2025
Trainium3 y Trainium4 marcan un salto en potencia y eficiencia, posicionando a Amazon en la vanguardia del diseño de chips para inteligencia artificial.
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IEEE presenta la ISSCC 2026
Noticias 25 noviembre, 2025
La ISSCC 2026 mostrará avances en memorias GDDR7, HBM4 y LPDDR6 con presentaciones de Samsung y SK hynix.
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Según TSMC la capacidad de fabricación de chips es baja
Noticias 24 noviembre, 2025
La capacidad de fabricación de TSMC no logra cubrir la demanda global de semiconductores impulsada por la inteligencia artificial y procesos avanzados.
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Samsung y los chips 2nm: ¿despegue real?
Noticias 16 noviembre, 2025
Samsung inicia producción de chips 2nm GAA con MicroBT y Canaan, pero Bitmain mantiene su alianza con TSMC.
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A los chips de Nvidia en Estados Unidos les queda aún
Noticias 20 octubre, 2025
Nvidia en Estados Unidos celebra la producción de chips Blackwell, aunque aún depende de Taiwán para el empaquetado avanzado, clave en la cadena de IA.
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Nuevo acuerdo de OpenAI con Broadcom
Noticias 13 octubre, 2025
OpenAI con Broadcom desarrollará chips personalizados para IA, reduciendo la dependencia de Nvidia y mejorando el rendimiento de sus modelos de lenguaje avanzados.
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China líder en chips para 2030
Noticias 30 junio, 2025
China líder en chips: dominará la producción global en 2030 con un 30 % de la capacidad de fundición, según Yole Group.
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Samsung acelera con su nodo 2nm GAA
Noticias 28 junio, 2025
Samsung impulsa su regreso en el sector de fundición con el nodo SF2P de 2nm, base para futuros chips Exynos y una posible alianza con Qualcomm.
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