El futuro de tu PC para casa pasa por la nueva tecnología EPYC de AMD con memoria V-Cache 3D y sus GPU de altas prestaciones. Porque, para las empresas de chips, pueden encontrar mayores márgenes de ganancia en el mercado de centros de datos y, a menudo, es donde se manifiestan primero las novedades antes de filtrarse en el espacio del consumidor. A saber, sabemos que AMD está preparando una actualización de Zen 3 con V-cache 3D apilada. Mientras esperamos pacientemente, AMD acaba de presentar los procesadores EPYC de 3ª generación, con V-cache 3D. Combinado con sus también nuevas aceleradoras GPU Instinct MI200, AMD afirma estar armando a los centros de datos y clientes de computación de alto rendimiento (HPC) con el arsenal que necesitan para la era de la exaescala.
Ese es el tema de la presentación: la necesidad de hardware con capacidad de exaescala está ahora sobre nosotros y AMD tiene como objetivo satisfacer esa necesidad con estos nuevos grandes productos. Comencemos con los procesadores de servidor EPYC actualizados de AMD, que siguen siendo compatibles con el zócalo SP3 (por lo que es una optimización de lo ya conocido, aparentemente).
La línea EPYC de 3ª generación de AMD basada en tecnología Zen 3, ahora con caché en V, tridimensional, a bordo. Se puede reservar ya con hasta 64 núcleos y 128 hilos. Solo que ahora se refuerzan con tres veces la cantidad de caché L3, lo que equivale a 804 MB en total por socket. Con lo que AMD afirma que ofrecerá un aumento promedio masivo del 50% en cargas de trabajo específicas. Hasta ahora, la cifra que se ha asociado con la V-cache 3D es del 15 por ciento, que es la cantidad que AMD comunicó para aplicaciones de juegos en su posible línea Zen 3+.
No se trata solo de comparar con sus propios productos. AMD reclama una ventaja de rendimiento sobre los procesadores Xeon de Intel. Por ejemplo, dicen que un sistema 2P EYPC 75F3 con 32 núcleos supera a un sistema 2P Xeon 8362 (también con 32 núcleos) hasta en un 33 por ciento en Ansys Mechanical. Hasta un 34 por ciento en Altair Radioss (Análisis Estructural) y hasta un 40 por ciento en Ansys CFX (Dinámica de Fluidos).
El mensaje de AMD es que sus procesadores EPYC actualizados están diseñados a medida para cargas de computación técnica. La adición de 3D V-cache les permite procesar cosas como simulaciones de colisión, ingeniería química, verificación de diseños y demás a un ritmo mucho más rápido.
Los procesadores EPYC actualizados son solo una parte de la ecuación. AMD también anunció nuevas aceleradoras de la serie Instinct MI200, que son las primeras en admitir una GPU multi-núcleo y, también, una memoria HMB2e de 128 GB.
La nueva serie se basa en la arquitectura CNDA 2 de AMD y culmina en el Instinct MI250X. Según AMD, el acelerador insignia ofrece un rendimiento hasta 4,9 veces mejor que los «aceleradores de la competencia» para aplicaciones HPC de doble precisión (FP64) y supera los 380 TFLOP de pico teórico en precisión media (FP16) para cargas de trabajo de IA.
«Los aceleradores AMD Instinct MI200 ofrecen un rendimiento de LIDERAZGO en HPC e IA, ayudando a los científicos a dar saltos generacionales en la investigación que pueden acortar drásticamente el tiempo entre la hipótesis inicial y el descubrimiento«, dijo Forrest Norrod de AMD. “Con innovaciones clave en arquitectura, empaquetado y diseño de sistemas, los aceleradores de la serie AMD Instinct MI200 son las GPU de centro de datos más avanzadas de la historia, proporcionando un rendimiento excepcional para supercomputadoras y centros de datos para resolver los problemas más complejos del mundo«.
La principal competencia aquí es NVIDIA y su arquitectura Ampere. Según AMD, Instinct MI250X ofrece un «salto cuantitativo en el rendimiento de HPC e IA» sobre el producto A100 de su rival.
En cuanto a las especificaciones, Instinct MI250X integra 220 unidades de cómputo y 14.080 procesadores de flujo. También cuenta con la asignación de memoria HBM2e completa de 128 GB, con una frecuencia de reloj de 1,6 GHz y vinculada a un bus de 8.192 bits, para hasta 3,2 TB/s de ancho de banda. Hay una variante no X (Instinct MI250) con 208 unidades de cómputo, 13,312 procesadores de flujo y la misma configuración de memoria.
El diseño multi-die con la nueva tecnología 2.5D Elevated Fanout Bridge (EFB) de AMD permite 1.8 veces más núcleos y 2.7 veces más ancho de banda de memoria en comparación con las GPUde la generación anterior de AMD, dicen desde la compañía. También se beneficia de hasta ocho enlaces Infinity Fabric, que conectan la serie Instinct MI200 a las CPU EPYC en el nodo, para una coherencia de memoria CPUK / GPU unificada.
El argumento general de AMD es que los centros de datos pueden combinar sus últimos aceleradores con sus chips EPYC actualizados y la plataforma de software abierto ROCm 5.0 para «impulsar nuevos descubrimientos para la era de la exaescala». En concreto, AMD apunta a cosas como abordar el cambio climático y la investigación de vacunas, como dos posibles ejemplos.
Instinct MI250X y el MI250 están disponibles en el módulo acelerador de cómputo de hardware abierto o en el factor de forma del módulo acelerador OCP, mientras que este último también se ofrecerá en un factor de forma de tarjeta PCIe en servidores OEM. Junto con los chips EPYC actualizados, todo esto llegará al mercado en el primer trimestre del próximo año.
