La industria de semiconductores ha dado un paso importante. Nvidia en Estados Unidos ha logrado producir por primera vez una oblea del chip Blackwell en la planta de TSMC en Arizona. Este hito refuerza el discurso de fabricación nacional y marca un avance en la autonomía tecnológica. Sin embargo, el proceso no está completo. La oblea necesita viajar de vuelta a Taiwán para recibir el empaquetado avanzado, una etapa crítica en la fabricación de chips de inteligencia artificial.
El empaquetado avanzado no es un simple envoltorio. Se trata de una técnica que permite integrar múltiples componentes en un solo módulo, mejorando la velocidad de comunicación entre ellos. Tecnologías como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC o EMIB de Intel permiten apilar y conectar dies con interconexiones cortas, esenciales para el rendimiento de chips como Blackwell. Sin este paso, la oblea firmada por Jensen Huang sigue siendo un bloque de silicio sin funcionalidad real.
La falta de servicios de empaquetado avanzado en Estados Unidos obliga a enviar las obleas producidas en Arizona de vuelta a Asia. Este traslado no solo añade costes logísticos, también introduce vulnerabilidades en la cadena de suministro. En un contexto de tensión geopolítica, depender de instalaciones extranjeras para completar el proceso limita la capacidad de respuesta y la seguridad tecnológica del país.
TSMC ha anunciado inversiones millonarias para establecer servicios de empaquetado en suelo estadounidense. La colaboración con Amkor, empresa especializada en pruebas y empaquetado, busca acelerar esta transición. El objetivo es ofrecer servicios integrales que permitan completar el ciclo de producción sin salir del país. Aunque el proyecto está en marcha, los primeros resultados no se verán antes de 2026.
Mientras tanto, Nvidia en Estados Unidos sigue avanzando. La producción local de chips Blackwell representa un logro técnico y simbólico. El nodo de fabricación utilizado en Arizona es de cuatro nanómetros, dos generaciones por detrás del más avanzado, pero suficiente para aplicaciones actuales. Apple ya lo empleó para el chip A16 Bionic, lo que demuestra su viabilidad comercial.
La arquitectura Blackwell incorpora mejoras significativas respecto a la generación Hopper. El motor Transformer integrado ha sido rediseñado para optimizar tareas de aprendizaje profundo. Estos avances posicionan a Nvidia como líder en el desarrollo de hardware para inteligencia artificial, aunque la dependencia del empaquetado externo sigue siendo un obstáculo.
La solución pasa por completar el ecosistema. No basta con fabricar obleas; hay que ensamblarlas, probarlas y distribuirlas sin salir del país. La inversión en infraestructuras, la colaboración con socios locales y la presión política están acelerando este proceso. Si se logra, Nvidia en Estados Unidos podrá ofrecer chips completamente nacionales, reduciendo costes y riesgos.
La transición no será inmediata. El empaquetado avanzado requiere instalaciones específicas, personal cualificado y procesos complejos. Pero el compromiso está sobre la mesa. La firma del primer chip Blackwell en Arizona no es solo una foto; es el inicio de una nueva etapa en la fabricación de semiconductores.
| NVIDIA Blackwell B200 | |
|---|---|
| Arquitectura | Blackwell |
| Proceso de fabricación | TSMC 4nm (N4P) |
| Centro de producción | TSMC Arizona, Estados Unidos |
| Empaquetado avanzado | CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), realizado fuera de EE.UU. |
| Entrenamiento de modelos de IA, LLMs, centros de datos, supercomputación | |
| Disponibilidad estimada | 2025 (para fabricantes e integradores) |
| Fuente oficial | NVIDIA Data Center |
