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Intel EMIB es su arma frente a TSMC
Intel gana terreno con EMIB ante la escasez de CoWoS y atrae a clientes que buscan capacidad, coste y flexibilidad en empaquetado avanzado
TSMC necesita doblar producción para abastecer a NVIDIA
TSMC necesita ampliar capacidad más del 100% para cubrir la demanda de NVIDIA y sostener el crecimiento del sector de inteligencia artificial durante la próxima década.
Intel 18A y 14A van mejor de lo esperado
Intel 18A y 14A refuerzan la hoja de ruta de Intel Foundry con empaquetado avanzado y presión directa sobre AMD y TSMC.
Según TSMC la capacidad de fabricación de chips es baja
La capacidad de fabricación de TSMC no logra cubrir la demanda global de semiconductores impulsada por la inteligencia artificial y procesos avanzados.
A los chips de Nvidia en Estados Unidos les queda aún
Nvidia en Estados Unidos celebra la producción de chips Blackwell, aunque aún depende de Taiwán para el empaquetado avanzado, clave en la cadena de IA.
86 GB/s en la nueva RAM LPDDR6 de Synopsys
Synopsys presenta su IP LPDDR6 con 86 GB/s de ancho de banda, basada en el nodo N2P de TSMC. Un avance clave para memoria móvil y aplicaciones AI.
Intel ya no lidera y lo confirma su nuevo CEO
Intel ya no lidera entre los grandes del chip. Analizamos las causas y los desafíos técnicos que enfrenta la compañía para recuperar su posición.
China líder en chips para 2030
China líder en chips: dominará la producción global en 2030 con un 30 % de la capacidad de fundición, según Yole Group.
TSMC lidera el mercado global de chips en 2025
TSMC refuerza su liderazgo mundial en semiconductores con un 35% de cuota, destacando en la era de la inteligencia artificial y la fabricación avanzada.
