El proyecto TC1 nace dentro del marco del Barcelona Supercomputing Center y se vincula a la European Processor Initiative. La meta consiste en demostrar que un diseño europeo basado en RISC‑V puede funcionar en un nodo de fabricación avanzado. La elección de Intel 3 aporta densidad, eficiencia y capacidad para integrar interfaces de última generación. El chip ocupa una superficie reducida y combina tres bloques independientes. Cada bloque utiliza un núcleo distinto: Sargantana, Lagarto Ka con unidad vectorial y Lagarto Ox. Esta estructura heterogénea permite evaluar comportamientos diversos y medir el rendimiento de cada microarquitectura. La zona dedicada a CPU apenas supera los 3 mm² dentro de un encapsulado de 15,2 mm² que también incluye PCIe Gen5 y DDR5.

La comparación con procesadores comerciales ayuda a dimensionar el logro. Un chiplet Zen 5 de ocho núcleos ronda los 71 mm² y necesita un dado adicional para la gestión de entrada y salida. TC1 no compite con ese segmento, pero demuestra que un diseño europeo puede alcanzar densidades elevadas y operar con interfaces modernas. La validación inicial se realizó sobre una placa Hawk Canyon V2. El equipo verificó el arranque de Linux en mayo de 2025 tras la confirmación previa de Intel. La reproducción del proceso en los laboratorios del BSC consolidó la fiabilidad del diseño. Una remesa posterior de quinientas unidades mostró un rendimiento funcional alto. La mayoría de los chips activó los tres procesadores integrados sin fallos críticos. Las pruebas revelaron frecuencias estables de hasta 1,25 GHz, por encima de las previsiones conservadoras.

La elección de Intel 3 no responde a un experimento marginal. El nodo utiliza litografía EUV y mejora la eficiencia respecto a Intel 4. Aunque Intel 18A representa la vanguardia actual, Intel 3 se sitúa en la misma categoría que TSMC N5 y N4. Esto confirma que el proyecto opera en un entorno tecnológico contemporáneo. La validación previa del RTL en TSMC N7 permitió avanzar mientras Intel finalizaba el acceso al nodo. Esta estrategia redujo riesgos y aceleró el calendario. La metodología se alinea con prácticas habituales en la industria cuando un proceso aún no está disponible para clientes externos.

El ecosistema RISC‑V todavía no compite con los núcleos x86 o Arm más avanzados en segmentos de escritorio o movilidad premium. La madurez de herramientas, compiladores y optimizaciones requiere tiempo. Sin embargo, el propósito del Barcelona Zettascale Lab no consiste en rivalizar con procesadores comerciales de gama alta. La meta se centra en demostrar que Europa puede diseñar, fabricar y validar procesadores propios sobre nodos punteros. El arranque de Linux, la verificación funcional y la caracterización térmica representan hitos esenciales antes de escalar hacia arquitecturas más ambiciosas. Estos pasos permiten preparar futuros diseños orientados a supercomputación y sistemas industriales.

El impacto estratégico resulta evidente. Europa necesita capacidad para desarrollar procesadores sin depender de proveedores externos. El éxito de TC1 refuerza esa visión. Para Intel, el proyecto demuestra que su negocio de fundición puede atender diseños complejos de clientes avanzados. La colaboración muestra que la industria europea puede trabajar con nodos modernos y obtener resultados tangibles. No se trata de un prototipo aislado, sino de un avance medible dentro de una hoja de ruta más amplia. El Barcelona Zettascale Lab consolida así un papel central en la transición hacia una autonomía tecnológica real.

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El calendario establece que los procesadores Alder Lake dejarán de aceptarse como pedido a partir del 24 de julio de 2026. Los últimos envíos se realizarán hasta el 22 de enero de 2027. Esta ventana temporal permite planificar renovaciones de equipos y prever disponibilidad. La retirada no implica una desaparición inmediata, pero sí marca el final de una generación que abrió la puerta a arquitecturas híbridas con núcleos de rendimiento y núcleos de eficiencia. Esta estructura combinada permitió mejorar cargas mixtas y optimizar consumo energético.

La plataforma LGA 1700 ha sido una de las más longevas dentro del catálogo de Intel. Ha soportado tres generaciones consecutivas, con compatibilidad tanto con DDR4 como con DDR5. Esta doble opción facilitó configuraciones económicas y también montajes de gama alta. La situación actual del mercado de memoria, con escasez de módulos DDR5, ha provocado que muchos usuarios regresen a configuraciones DDR4. Esta circunstancia prolongó la vida útil de Alder Lake más de lo previsto inicialmente.

El anuncio también afecta a Sapphire Rapids, la cuarta generación de Xeon Scalable. Esta familia orientada a centros de datos y cargas profesionales entra igualmente en fase de retirada. El último día para realizar pedidos será el 26 de septiembre de 2025. Los envíos continuarán hasta el 31 de marzo de 2028. La diferencia de plazos respecto a Alder Lake responde a ciclos de renovación más largos en entornos empresariales. Los procesadores para servidores suelen mantenerse activos durante más tiempo debido a la estabilidad requerida en infraestructuras críticas.

La coexistencia de ambas retiradas deja a Raptor Lake y Raptor Lake Refresh como únicas opciones activas dentro del ecosistema LGA 1700. Estas generaciones cubrirán la demanda de sistemas basados en DDR4 y DDR5 hasta la llegada de nuevas plataformas. La transición obligará a quienes busquen montar equipos nuevos a centrarse en estas dos familias. La disponibilidad de placas base compatibles seguirá garantizada durante un tiempo, aunque la industria ya se prepara para el salto hacia nuevas arquitecturas.

El impacto de la retirada de Alder Lake se notará especialmente en el segmento de entrada. Muchos equipos económicos utilizan procesadores de esta generación debido a su equilibrio entre coste y rendimiento. La desaparición progresiva obligará a adoptar alternativas más recientes, con precios que pueden variar según la evolución del mercado. La industria confía en que la oferta de DDR5 se estabilice antes de que finalicen los envíos definitivos. Una normalización del suministro permitirá mantener precios competitivos y facilitar la transición hacia configuraciones más modernas.

La documentación técnica publicada este mes confirma que el proceso ya está en marcha. La retirada escalonada permite a distribuidores y fabricantes ajustar inventarios. También facilita a usuarios finales planificar actualizaciones sin precipitación. La evolución del mercado determinará si la transición se desarrolla con fluidez o si surgen tensiones en la cadena de suministro. La experiencia de ciclos anteriores indica que la retirada de una generación suele coincidir con la consolidación de la siguiente.

La serie Alder Lake ha sido una de las más populares de los últimos años. Su arquitectura híbrida marcó un cambio profundo en el diseño de procesadores de consumo. La retirada no resta importancia a su papel en la evolución del hardware doméstico. La llegada de nuevas generaciones continuará ese camino, pero la salida de Alder Lake cierra una etapa clave dentro del catálogo de Intel.

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Tú quizá te preguntas por qué TSMC destaca tanto frente a gigantes como Intel o Samsung. La respuesta está en su consistencia y capacidad de adaptación. Produce miles de obleas mensuales con una eficiencia que otras empresas aún intentan alcanzar. Mientras Intel avanza en tecnologías como los chips 18A y el empaquetado Foveros, y Samsung tropieza con problemas de rendimiento en sus procesos de 3 nanómetros, TSMC mantiene el ritmo sin titubeos. No es solo por fabricar más: es por hacerlo mejor.

Además, el modelo de Foundry 2.0 refuerza su liderazgo. Este concepto redefine el negocio tradicional, integrando operaciones que van desde la creación de fotomáscaras —esenciales para transferir los diseños a las obleas— hasta soluciones de empaquetado que resultan clave para los chips de inteligencia artificial. Este último punto es especialmente relevante, ya que el auge de la IA ha disparado la demanda de semiconductores más complejos y eficientes.

Aunque TSMC fabrica sus propios empaquetados, la capacidad empieza a verse limitada por la alta demanda, lo que abre oportunidades a actores como ASE o UMC. Aun así, la empresa mantiene una ventaja competitiva difícil de erosionar gracias a su control integral del proceso de producción. Se espera, incluso, que entre en producción masiva de chips de 2 nanómetros este mismo año, lo que supondría un hito técnico de gran calado.

Los datos de Counterpoint indican que Intel, aunque sigue siendo el mayor fabricante integrado, solo ha podido arañar una ganancia del 0,6% en la última comparación trimestral. En cambio, TSMC afianza su posición con una ventaja amplia y sostenida.

Todo esto confirma que el liderazgo no es fruto del azar. Es el resultado de decisiones estratégicas, tecnología punta y una respuesta rápida ante las nuevas exigencias del mercado. Tú, como lector o lectora que busca comprender los movimientos del sector, estás viendo cómo se redefine la industria desde Asia hacia el mundo.

En un entorno cada vez más competitivo, solo quienes dominen todos los eslabones de la cadena tecnológica podrán marcar la diferencia. Y, por ahora, TSMC lleva la delantera.

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AMD sigue destacándose en la industria de procesadores gracias al éxito del Ryzen 7 9800X3D. Este procesador ha liderado las ventas en múltiples tiendas y ha conseguido una participación destacada del 4,3 % entre los sistemas registrados, según las estadísticas recientes de CPU-Z. Este avance ha permitido a AMD alcanzar un incremento del 16,6 % en su cuota de mercado, mientras que Intel ha experimentado una caída del 10 %. Estos datos reflejan el impacto que el Ryzen 7 9800X3D está teniendo en la industria tecnológica.

El procesador estrella de AMD también ha consolidado la preferencia de los usuarios por los procesadores de ocho núcleos, que han alcanzado un 32,6 % de popularidad respecto al año anterior. Este cambio está impulsando la transición hacia configuraciones más modernas y potentes, como las placas base con socket AM5, que han crecido un 144,9 % interanual. Aunque el socket AM4 sigue liderando con un 20,1 %, ha sufrido un descenso del 11 %.

Además, la preferencia por chipsets más asequibles como el B650 ha permitido a los usuarios adoptar las últimas tecnologías sin comprometer su presupuesto. Este enfoque ha sido fundamental para el éxito de los procesadores AMD, incluidos los modelos más recientes como el Ryzen 7 9800X3D. En paralelo, AMD también ha logrado un avance significativo en el mercado de tarjetas gráficas, ganando un 16,6 % de cuota, mientras que NVIDIA ha perdido un 6,4 %.

Estos datos evidencian que sus nuevos micros y la estrategia de AMD están transformando el panorama competitivo en la industria informática. Con una combinación de innovación tecnológica y precios competitivos, AMD se posiciona como un líder sólido y está muy cerca de superar a Intel, lo que confirma la relevancia de su procesador insignia Ryzen 7 9800X3D en este cambio.

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Xiaomi ha estado trabajando durante 28 meses en el desarrollo de este nuevo SoC propio. El nuevo procesador Surge S1 estará integrado en el nuevo Xiaomi Mi 5c, aunque la fecha de lanzamiento de este smartphone está aún por confirmar.

El nuevo procesador Surge S1 de 64 bit dispone de 8 núcleos y se ha fabricado con tecnología de 28nm. En su interior se encuentran cuatro núcleos ARM Cortex A53 a 2,2 GHz para operaciones que requieren de un alto rendimiento. Por otra parte, dispone de otros 4 núcleos ARM Cortex A53 más eficientes que funcionan a una velocidad e 1.4 GHz para funciones que requieren de un menor consumo.

En cuanto a la gráfica, cuenta con una GPU Mali T860 que destaca por ofrecer un 40% menos de consumo con respecto al modelo anterior T760 y un rendimiento muy aceptable. Integra un procesador DSP de voz de 32 bit y es compatible con la tecnología VoLTE a 16 KHz. Esta tecnología permite transmitir la voz mediante datos comprimidos a través de Internet con una mayor calidad.

Este Soc incorpora otras características interesantes, como por ejemplo, integra un procesador digital de imagen dual de 14 bit para mejorar las fotografías. Gracias a el se obtienen unas fotografías más definidas, gracias a algoritmos que se encargan de reducir el ruido. Esto es especialmente interesante, sobre todo al realizar fotografías en lugares con escasa iluminación.

Características del procesador Surge S1 de 64 bits

• SoC Octa-core de 64-bit (4xA53 cores 2.2GHz y 4xA53 cores 1.4GHz)
• Fabricado con tecnología de 28nm
• Gráfica Mali-T860 quad-core
• Sistemas de tecnología de compresión de la imagen AFBC + ASTC
• DSP Procesador de voz de 32-bit de alto rendimiento.
• ISP dual de 14-bit; Procesamiento de imágenes mejorado
• Surge ISP (Procesador de imagen) , algoritmos que mejoran la sensibilidad de la luz de la cámara y reducen el ruido con baja iluminación.
• Upgradable baseband;  modem programable, actualizable mediante OTA.
• Soporta VoLTE de alta calidad para llamadas y video.
• Chip-level security; TEE architecture, estricto cumplimiento con las normas de seguridad.
• Reproducción de vídeo a 4K a 30fps
• Captura de vídeo: 4K a 30fps, 1080p a 120fps, 720p a 240/fps
• Admite Codec: H.265 /HEVC(Main profile), H.264 (Baseline/Main/High profile), MPEG4 (Simple profile/ASP).
• Compatible con pantallas con una resolución máxima de 2.560×1.600 píxeles.
• Preparado para sistema de carga rápida 9V2A

Resultados de Surge S1 Benchmarks

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Los nuevos procesadores AMD Rizen 7 se han diseñado para equipos de sobremesa, ya se pueden realizar su pre-compra en más de 180 distribuidores globales y fabricantes OEMs. Estos procesadores están indicados para jugadores de PC, creadores de contenido, entusiastas y aficionados de todo el mundo. Después de cuatro años y más de dos millones de horas de desarrollo, los nuevos Ryzen está listos para revolucionar el mercado informático, y proporcionar a millones de personas unos procesadores de alto rendimiento.

«Hace cuatro años comenzamos el desarrollo de nuestro núcleo de procesador» Zen «con el objetivo de ofrecer ganancias de rendimiento generacional sin precedentes y opciones de retorno e innovación al mercado de computación de alto rendimiento», Según comentó Lisa Su, presidente y CEO de AMD. «El 2 de marzo, entusiastas y jugadores de todo el mundo experimentarán ‘Zen’ en acción, mientras lanzamos nuestra familia de procesadores Ryzen 7 y potenciamos el mercado de los sistemas informáticos de sobremesa».

Familia de procesadores AMD Ryzen 7

Durante un evento para la prensa mundial, analistas de la industria y socios, AMD presentó la línea de procesadores Ryzen 7 para equipos informáticos de sobremesa. AMD diseñó específicamente estos procesadores para jugadores de PC, creadores y entusiastas. Esta familia de procesadores cuenta con 8 núcleos, 16 hilos y la nueva plataforma para placas AM4. En demostraciones y pruebas en directo, estos procesadores demostraron su superioridad: el buque insignia Ryzen 7 1800X es el procesador de escritorio de 8 núcleos más potente del mundo y por otra parte, destacar Ryzen 7 1700,  como el procesador de escritorio de 8 núcleos con menor consumo del mundo.Algunas marcas como AsRock, Gigabyte, MSI y Biostar ya disponen de placas preparadas para trabajar con estos procesadores. Más adelante aparecerán más marcas compatibles con AM4.

AMD Ryzen 7 1800X ofrece un rendimiento superior a la competencia

En las demostraciones de los productos de Ryzen 7 1800X superando a un procesador Intel Core i7-6900K de 8 núcleos y 16 hilos, en las pruebas desarrolladas en Cinebench R15 multihilo y transcodificación de vídeo, además de mostrar un excelente rendimiento con juegos a una resolución de 4K.

Nuevas soluciones termicas

Para los nuevos procesadores Ryzen, AMD ofrece nuevas soluciones térmicas basadas en los nuevos ventiladores Wraith, con una gran popularidad. La siguiente evolución de Wraith incluye Wraith Spire y Wraith Stealth, ofreciendo fiabilidad y un elevado rendimiento que destaca por ser muy silenciosos. Además, el procesador Ryzen 7 1700 se podrá adquirir por separado, así como en sistemas OEM. Wraith Spire ofrece un sistema de refrigeración excelente y un bajo nivel de ruido, de tan sólo 32 decibelios.

Disponibilidad

Para los clientes que deseen adquirir los nuevos procesadores Ryzen, los distribuidores de todo el mundo están preparados, y ya es posible realizar la pre-compra.

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En cuanto a su diseño estos módulos son DDR2-SODIMM. Son compatibles con el sistema de módulos (SOM) que contienen un sistema en chip (SoC). Procesador BCM2837 y 1 GB de RAM LPDDR2. Este diseño resulta muy adecuado para integrarlo en equipos o crear sistemas más compactos.

El módulo Raspberry Pi CM3 es diez veces más potente que el primero

El primer módulo fue lanzado en el año 2014. No obstante, el nuevo módulo CM3 se basa en la Raspberry Pi y ofrece un excelente rendimiento para diversas aplicaciones.

«Tiene el mismo procesador BCM2837 y puede funcionar hasta una velocidad de 1.2HGz con 1GB de RAM», según comenta el COO de la Fundación James Adams. Lo que significa que proporciona el doble de RAM y aproximadamente 10 veces más que el módulo de procesamiento original CM1.

Al igual que la Raspberry Pi 3, el módulo “CM3” es capaz de ejecutar Windows 10 IoT Core (Internet de las cosas) ofreciendo más posibilidades. Un proyecto de IoT  “Internet de las cosas” se podrá  portar desde una Raspberry Pi3 a un CM3 de una manera muy sencilla.

Hay que tener en cuenta que una de las limitaciones del CM1 el límite de 4GB para el almacenamiento en memoria flash eMMC. Y por este motivo algunos de los usuarios querían disponer de una capacidad de memoria libre de almacenamiento flash.

La Raspberry Pi es ideal para diseñar pequeños miniPC, servidores, sistemas de domótica

Para solventar estos casos se han lanzado dos versiones del CM3. Una con una memoria eMMC integrada de una capacidad de 4GB y otro modelo Lite que requiere de una memoria SD.

El modulo Raspberry Pi CM3 se puede utilizar para reemplazar un CM1, ya que sus pines son compatibles. Pero hay que tener en cuenta que la CPU requiere de un mayor consumo, y generará más calor al tener una mayor carga de trabajo.

Con respecto a su precio, el módulo CM3 y CM3 lite tendrán un precio de 30 y 25 dólares respectivamente. Por otra parte, también que se ha lanzado la placa con interfaz de entrada y salida E / S actualizada (CMIO3). Además, es compatible con los tres modelos CM.

Tanto la placa E/S como los módulos pueden adquirirse a través de distribuidores y de la tienda RS.

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https://youtu.be/oPTuTliLPDE

Una de sus características es su rendimiento y su eficiencia energética. Estará disponible en la nueva generación de smartphone que irán apareciendo a lo largo del año 2018.

La nueva GPU Mali G51 ofrece un mayor rendimiento y un menor consumo con los sistemas de realidad virtual

Al compararla con la GPU anterior, Mali T830, la nueva Mali G51, es un 30 % más pequeña y ofrece un 60% más de rendimiento y es además, un 60 % más eficiente. Esta característica le permite compatibilidad con sistemas de realidad virtual reduciendo el consumo de energía. Además, será más barato de fabricar y permitirá a los fabricantes reducir los costes de los dispositivos.

Ha sido diseñada para su utilización en espacios virtuales y de realidad aumentada. La nueva GPU Mali-G51 representa la próxima generación de procesamiento gráfico para dispositivos móviles. Es compatible con las API Vulkan, Open GL |ES 3.2 y Open CL 2.0. Será utilizada en los dispositivos que aparezcan en 2018.

https://youtu.be/rvCD9FaTKCA

En cualquier caso, podría estar más orientada al mundo de las empresas para diseñar plataformas de realidad virtual interactivas. Muy pronto habrá sistemas de realidad virtual con mayor resolución y mucho más potentes que los sistemas actuales.

Nueva unidad de procesamiento de vídeo, Mali V61

Por otra parte, ARM ha presentado el nuevo procesador de vídeo VPU Mali V61. Entre otras cosas permite, la decodificación y codificación en tiempo real de vídeos con resolución 4K a 120 fps. Según indica la compañía, permitirá realizar streaming de vídeo con diversas aplicaciones.

Además, está preparado para los nuevos codec HEVC y VP9 que permiten mostrar vídeos con una resolución de 4K.  La nueva VPU Mali-V61, es escalable en todos los niveles, y es ideal para soluciones multimedia y dispositivos móviles.

Se ha optimizado para trabajar con productos de la familia Mali o como una solución de vídeo independiente para ofrecer una nueva generación de contenidos multimedia.

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Destaca por unos gráficos mejorados, montones de juegos disponibles y un rendimiento impresionante, Nintendo Switch ofrecerá a sus usuarios unas interminables horas de diversión.

Nintendo Switch integra un procesador NVIDIA Tegra, desarrollado con la misma arquitectura que las nuevas gráficas GeForce

Para crear un dispositivo de estas características es necesaria una gran ingeniería que lo respalde. El desarrollo ha involucrado a 500 personas en todas sus facetas para crear una nueva plataforma de juego: algoritmos, arquitectura computacional, diseño de sistemas, software de sistemas, APIs, motores de juego y periféricos. Todos ellos rediseñados por Nintendo para ofrecer la mejor experiencia para los jugadores, en cualquier otra parte.

Nintendo Switch está potenciado por el rendimiento de su procesador customizado Tegra. El procesador escalable de alta eficiencia incluye una GPU NVIDIA basada en la misma arquitectura que las tarjetas gráficas GeForce de última tecnología.

La experiencia de juego de Nintendo Switch también se apoya en un software completamente personalizado. Incluye un motor de físicas renovado, nuevas librerías y herramientas avanzadas. NVIDIA adicionalmente ha creado nuevas APIs gaming para que lograr el máximo rendimiento garantizado. La más novedosa, NVN, se desarrolló específicamente para brindar una experiencia de juego ligera y rápida al alcance de todos.

https://youtu.be/pffIDsNcQQk

La jugabilidad está potenciada por la aceleración de vídeo por hardware y un software de sonido especialmente diseñado para renderizar efectos de sonido.

Hemos optimizado la suite entera de hardware y software para ser usada con videojuegos y como dispositivo portátil.  Esto incluye la integración customizada del sistema operativo con la GPU para mejorar tanto su rendimiento como su eficiencia.

La tecnología gaming NVIDIA está integrada en todos los aspectos del nuevo sistema gaming para el hogar Nintendo Switch, que promete ofrecer una gran experiencia a sus usuarios.

Nintendo Switch podría utilizar el nuevo procesador NVIDIA Tegra Parker

Según estas informaciones, podría tratarse del nuevo Procesador Tegra que está desarrollando NVIDIA.  El procesador NVIDIA Tegra Parker, desarrollado con arquitectura Pascal. Basado en el proceso de fabricación  de 16 nm FinFET. Diseñado con un procesador de dos núcleos Kepler, combinado con un procesador de cuatro núcleos ARM Cortex A57.

El procesador podría desarrollar una potencia de 1.5 Tflops o superior. Este nuevo SoC dispone de 256 núcleos CUDA, como el NVIDIA Tegra X1. Pero, en este caso con un procesador gráfico más potente basado en la arquitectura Pascal de 16 nm.

Por otra parte, es el primer procesador Tegra que soporta la virtualización por hardware. Esto le permitiría manejar hasta 8 máquinas virtuales, teniendo cada una su propio sistema de visualización dedicado. Esto sería realmente interesante para un modo multijugador.

Por el momento no lo podemos confirmar y se espera que Nintendo anuncie las características técnicas de su nueva consola, Nintendo Switch.

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Se trata de un procesador de ocho núcleos Cortex A53, que funciona a 2,2 GHz. Este procesador dispone de una GPU AMR Mali T860 MP2 a una velocidad de 700 a 800 MHz. Por otra parte este chip soporta memoria RAM de tipo LPDDR3 a 933 MHz. Los fabricantes podrán utilizarlo en nuevos Smartphone y tablet.

Por otra parte, además contará con conectividad 4G LTE y soporte para LTE Cat 6, que es mucho más rápido. Este chip ofrecerá una velocidad de descarga máxima de 300 Mbps y de subida hasta  los 50 Mbps.

El SoC MediaTek Helio P15, cuenta con un procesador de 8 núcleos Cortex A53 a 2,2 GHz y una gráfica de dos núcleos Mali T860 de 700 a 800 MHz

Esto será una ventaja para los fabricantes de dispositivos móviles. Estos podrán establecer el coste de sus teléfonos con un precio inferior. Las marcas que opten por el SoC MediaTek Helio P15, les ahorrará costes.

Con estos nuevo procesos de fabricación, que son mucho más baratos. Además, el SoC Helio P15 ofrecerá un aumento del rendimiento un 10 % superior que su antecesor. Esto es posible gracias al uso de velocidades de reloj más elevadas. No obstante, según informaciones de la marca, su eficiencia energética, será superior al Helio P10.

Algunas de las marcas que han integrado el SoC helio P10 son: Alcatel, Elephone, Blackview, Oppo, Ulefone, Umi y TCL. Por el momento no sabemos las marcas que integrarán los nuevos MediaTek Helio P15.

En cualquier caso, los nuevos smartphone o tablets que incluyan el nuevo SoC Helio P15 de MediaTek, ofrecerán un buen rendimiento y sobre todo un precio asequible para el usuario.

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