Physical Address
304 North Cardinal St.
Dorchester Center, MA 02124
Si las empresas han sido avariciosas, el resultado puede ser un golpe de realidad con dirigentes que no han hecho los deberes como deberían, ¿es el caso de Xbox y Microsoft?
G.Skill demuestra la potencia de la memoria CAMM2 DDR5 alcanzando 10.000 MT/s en una placa ASUS Z890 sin necesidad de disipador.
Apple quiere revolucionar Siri con IA avanzada y estudia alianzas con OpenAI y Anthropic. Busca ofrecer un asistente mucho más inteligente.
China líder en chips: dominará la producción global en 2030 con un 30 % de la capacidad de fundición, según Yole Group.
Brother admite que su fallo más grave no tiene solución por firmware; cientos de modelos están expuestos a ciberataques en red.
Samsung impulsa su regreso en el sector de fundición con el nodo SF2P de 2nm, base para futuros chips Exynos y una posible alianza con Qualcomm.
Gelsinger revela que su renuncia como CEO de Intel fue impuesta. Críticas internas y planes inacabados marcan su polémica salida.
Descubre cómo Fairphone 6 marca un antes y un después en sostenibilidad, durabilidad y derecho a reparar sin sacrificar rendimiento.
TSMC refuerza su liderazgo mundial en semiconductores con un 35% de cuota, destacando en la era de la inteligencia artificial y la fabricación avanzada.
Indra obtiene 385 millones del BEI para su nuevo Indra Technology Hub en Madrid. El centro de I+D impulsará la industria 4.0 en defensa y aeroespacio.
