Que el nuevo MacBook no tenga más que una conexión USB no es una novedad. El Surface Pro de Microsoft, por ejemplo, tiene uno solo y no es un drama. Y no lo es, porque cuando un equipo portátil se usa en escenarios de movilidad, lo último que se quiere es ir cargando con accesorios, dispositivos externos y cables. Aunque es cierto que Surface Pro sí incorpora salida de vídeo miniDisplay Port y lector de tarjetas, así como un puerto cargador USB en el adaptador de corriente.

El detalle que diferencia al MacBook del Surface Pro es la integración de un conector de carga independiente del puerto USB en este último. Apple ha optado por integrar la carga del equipo en el conector USB-C, de modo que cuando esté conectado a la red eléctrica no podremos usar el puerto. Esta circunstancia quita un grado de libertad al usuario, que debiera ser restituido vendiendo el MacBook con un dongle que integrase al menos un puerto USB-C passthrough para carga y sendos puertos USB-A y USB-C para conectar dispositivos externos.

Desde luego que sería genial contar con puertos Thunderbolt, USB 3.0, HDMI, Ethernet, y muchos otros. Aunque solo sea «por si acaso«, pero entonces el MacBook sería otra cosa muy diferente al portátil que es. En Tecnología se puede imaginar todo, pero en la práctica hay que decidir qué añadir o qué dejar fuera del diseño. Apple ha querido meter MacOS X en el espacio que ocupa un iPad, tomando decisiones de diseño heredadas del mundo iPad, aplicadas al mundo de los portátiles. Una decisión atrevida, sobre todo porque en la práctica, lo que se puede hacer con iOS es diferente a lo que se puede hacer con MacOS X. Surface Pro 3 de Microsoft pesa 800 gramos, pero si le sumamos el teclado Type Cover 2, sube a más de 1 Kg. El MacBook pesa 900 gramos. Aunque para ser ecuánimes deberíamos sumar el peso del dongle multipuerto USB-C.

Las ventajas de USB-C y USB 3.1

La elección de USB-C como puerto de conexión es un paso hacia adelante en las tecnologías de conectividad. Aunque aquí hay que distinguir entre el conector propiamente dicho y la tecnología USB 3.1.

USB-C  no implica que estemos ante USB 3.1, ni USB 3.1 implica necesariamente que haya que usar un conector USB-C.

Es la tecnología USB 3.1 la que ha permitido reducir el número de puertos a uno, equiparando a los portátiles con los smartphones y tabletas en lo que a integración de carga y datos e un único puerto se refiere. No ha sido USB-C el ingrediente secreto de Apple, y de hecho equipos como el Lenovo Yoga 3 Pro incluyen un sistema de carga mediante un cable similar al USB, pero con una ligea variación en el cable que hace que no se puedan usar cables USB estándar. El cambio radica en la integración de algunos pines más para llevar la energía. Sin embargo, no estamos ante USB 3.1, y la energía que usa (2A, 20V) no se adapta a ninguno de los perfiles PD (Power Delivery) definidos como parte de los estándares para USB.

Lo que sí ha aprovechado Apple del conector USB-C es su carácter reversible y la adecuación al estándar PD 2.0 (Power Delivery 2.0) , unas características que resultan sumamente convenientes de cara a añadir grados de facilidad de uso en sus dispositivos, del mismo modo que sucede con Lightning para smartphones. Si veremos en algún momento iPhones o iPads con USB-C, es algo que no podemos prever, aunque no parece una idea demasiado descabellada de cara a seguir las políticas de estandarización que empiezan a exigirse desde organismos de regulación europeos o internacionales.

USB-C es el conector. Frente a previas generaciones de conectores como los de tipo A o los micro USB, añade su carácter reversible y un mayor número de pines. Así como nuevas características más o menos evidentes. Por ejemplo, la velocidad de 5 Gbps con un máximo de 10 Gbps no es tan relevante si pensamos que USB 3.0 ya alcanzaba los 5 Gbps. El nuevo MacBook, por ejemplo, se queda en 5 Gbps. Pero no todo son números. En el apartado de la codificación o la gestión de transferencias se han introducido mejoras sustanciales. Eso implica optimizaciones en el uso de recursos del sistema y una reducción del overhead tal y como han comprobado en Toms Hardware con pruebas de rendimiento de USB 3.1 para transferencia de datos.

El resumen de las características de USB 3.1 frente a USB 2.0 está aquí:, aunque no es tan relevante como las diferencias frente a USB 3.0

¿Una decisión óptima o fruto de un exceso de diseño?

Tras este somero repas técnico, la pregunta es si la decisión de Apple de reducir el número de conectores a uno tiene sentido o es fruto de un exceso de diseño. Tras evaluar las ventajas de USB 3.1, la respuesta es que migrar hacia esta tecnología es una decisión óptima. Y si añadimos la integración de la alimentación merced a la adopción de los perfiles Power Delivery hasta 100 W, estamos ante una solución elegante y funcional.

El capítulo del número de puertos es otro. Lo ideal sería que hubiese más, como en el Chromebook Pixel anunciado recientemente por Google, con dos puertos USB-C además de alimentación y USB-A, y hasta ranura SD. Sin embargo, no podemos ignorar que arañar milímetros y gramos a un ordenador es un proceso exponencialmente complicado. Esto es, es relativamente fácil pasar de 1,8 Kg a 1,5 Kg. y de 1,5 Kg a 1,2 Kg, o de 2,5 cm de grosor a 2 cm. o de 2 cm a 1,8 cm. Pero llegar  a 900 gramos y 1,3 cm es una tarea que requiere dejar muchos elementos por el camino. Sin ir más lejos, por mucho que Apple presuma de batería, todo lo que ha podido conseguir son 39,7 Whr. Un logro, todo sea dicho, a la vista del grosor del equipo en su parte más fina, de solo 3,5 mm. Aunque por debajo de los 42 Whr de Surface Pro 3, por ejemplo.

Con estas imposiciones, el ahorro ya no es solo de espacio, sino de energía. Integrar más puertos supone integrar más controladores USB, por ejemplo. Y eso supone aumentar el consumo energético. USB 3.1 supone, además, reducir el uso de CPU en las transferencias de datos, lo cual también es crítico de cara a evitar que el Intel Core M del MacBook rinda por debajo de su máxima capacidad, que ya de por sí no es especialmente notable.

Por otro lado hay que recordar que Surface Pro 3, con menos de 1 cm de grosor, solo cuenta con un puerto USB, y la verdad es que no es un drama. La diferencia entre Surface Pro y Apple MacBook es que en el Surface Pro hay un conector de alimentación separado, así como una ranura microSD y una salida de vídeo miniDP. Dejando de lado la ranura microSD, en el Apple MacBook tener un único conector supone coartar algunos escenarios de uso, como cargar el portátil y acceder a una unidad externa o usar un monitor externo, por ejemplo. Desde esta perspectiva, lo que sería lógico es que el dongle adaptador de USB-C a USB-C passthrough para carga, HDMI y USB-A estuviera incluido junto con el equipo y no fuese un accesorio con un precio elevado. Es más, el dongle debería contemplar tanto USB-A como USB-C para datos de modo que se pudieran usar ambos tipos de dispositivos. mientras se carga.

No somos Apple, y los fabricantes tienen la potestad de diseñar y fabricar sus soluciones como crean conveniente, desde luego. Apartados como la relación calidad/rendimiento/precio, rendimiento o eficiencia de la batería no podemos contrastarlos hasta que se pruebe el equipo. De momento, que solo tenga un puerto USB-C es u efecto colateral de su diseño, un paso por delante en ligereza y tamaño frente a otras propuestas como Surface Pro 3. MacBook no es un iPad, pero Jonathan Ive parece haber asumido que algunos de los hábitos de uso de los iPad con iOS son extrapolables al mundo de los portátiles con MacOS. La clave será comprobar si en la práctica es así o por el contrario se limitará la funcionalidad de MacOS X sin tener a cambio la versatilidad de las apps de iOS.

La nube es la llave USB

La tendencia es la de usar la nube como lugar para almacenar y sincronizar documentos, imágenes y todo tipo de archivos, junto con el consumo de contenidos en streaming. En ambos casos, adoptar hábitos cloud supone reducir la necesidad de usar dispositivos de almacenamiento externos, o cuanto menos usarlos de forma esporádica. Y esta tendencia también puede estar detrás de las decisiones de diseño del MacBook. De igual modo que en su día se suprimió la unidad óptica, que a día de hoy apenas se usa y no supone una carencia relevante. En este apartado Apple debería ofrecer un servicio iCloud mejor que el que tiene ahora, aunque hay multitud de opciones como Box, Dropbox, OneDrive, Google Drive, Mega o Flickr entre otras.

En cualquier caso, USB 3.1 junto con USB-C forman un buen equipo de cara a optimizar el uso de dispositivos externos y racionalizar el cableado, consolidando las transferencias de datos con la gestión de la energía. Por ejemplo, no será necesario usar transformadores para los dispositivos externos aunque su consumo sea elevado. Y se evitará que los discos SSD de capacidades elevadas no se puedan usar como unidades externas al estar al límite del consumo permitido para USB 2.0 y 3.0. Y lo suyo es que los fabricantes de equipos y periféricos adopten USB-C y USB 3.1 lo antes posible.

Ya hay periféricos USB 3.1

Como apunte final, decir que desde placas base como la MSI x99 Gaming 9 ACK hasta discos externos como LaCie Porsche Design Mobile Drive o las llaves USB duales como la SanDisk Dual USB Drive Type C sin olvidar los cables adaptadores de Belkin, ya hay en el mercado periféricos, accesorios y dispositivos con el conector USB-C, aunque no siempre habrá detrás la tecnología USB 3.1. En cada caso habrá que leer las especificaciones. Sin USB 3.1, las ventajas de reducción del overhead, por ejemplo, dejarán de ser tales. Otro segmento de periféricos que se pueden beneficiar de USB-C y la integración de los perfiles Power Delivery es el de las baterías externas para dispositivos móviles y portátiles. Con un único cable será posible tener una batería de capacidad elevada para aumentar la autonomía de un portátil como el MacBook, o la de una tableta o un smartphone, sin tener problemas con el tipo de conector de alimentación del equipo como sucede ahora.

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El motivo radica en la forma de manejar datos de los discos duros magnéticos, basado en sistemas mecánicos, en vez de electrónicos. Son, literalmente, soportes analógicos en la era digital. Los discos SSD llevan tiempo en el mercado, pero solo ahora empiezan a tener precios bien por debajo de 1€ por Gigabyte, lo cual hace que podamos adquirir un disco de 256 GB o incluso 500 GB sin dejarnos el presupuesto de un procesador de gama alta o una gráfica más que solvente. En concreto, el modelo de 480 GB de esta gama Kingston HyperX 3K orientada a entusiastas cuesta unos 270€.

Los componentes de un SSD

Un disco SSD se diferencia de uno magnético en todo menos en la interfaz SATA con la que se comunica con el chipset. Los datos se almacenan en chips de memoria de estado sólido, aunque con una peculiaridad: cada celda puede adoptar más de un estado binario «1» o «0». Ajustando los niveles de voltaje de la celda, se puede asignar un estado «00», «01», «10» o «11» sin más que ser capaces de diferenciar esos cuatro niveles de voltaje en la celda. De este modo se consigue tener más «espacio» disponible en un mismo chip, aunque a costa de tener que diseñar una controladora capaz de codificar y descodificar estos niveles de voltaje. La memoria así diseñada se llama MLC (Multi Level Cell). En la actualidad, empiezan a comercializarse discos con sistemas TLC (Triple Level Cell) con precios más económicos y más capacidad, aunque este tipo de memoria, al usar más niveles de voltaje para cada celda, implica introducir efectos colaterales como un menor número de ciclos de escritura/lectura, así como mayores tiempos de acceso a cada celda.

 Kingston HyperX SSD 3K 120GB

El disco Kingston HyperX SSD 3K que hemos analizado tiene 120 GB de capacidad en un formato de 2,5» directamente instalable en cualquier equipo SATA3 o SATA 2. A efectos de uso, no requiere ninguna atención especial en la parte de la BIOS, aunque en el sistema operativo es conveniente no realizar tareas de desfragmentación, por ejemplo, que hacen que se consuman muchos ciclos de lectura y escritura sin necesidad real, al no importar que los datos estén «próximos» entre sí como sucedía en los magnéticos.

En la tabla de especificaciones están resumidas sus características principales:

Es un disco ligero y robusto, que viene acompañado de accesorios como una caja externa para convertir un disco de 2,5» en uno externo USB 3.0, cable SATA, un destornillador, software para clonar discos, o adaptadores de 2,5» a 3,5» para la caja del ordenador si fuera conveniente instalarlo en una bahía de 3,5». La familia HyperX de Kingston está orientada a entusiastas, y este tipo de usuarios no es ajena a este tipo de detalles y los demanda en productos diseñados para audiencias exigentes.

La controladora elegida para esta unidad es una SandForce SF-2281VB2 de segunda generación. Esta controladora se caracteriza por realizar una compresión de los datos en tiempo real, de modo que las tasas de escritura se ven muy mejoradas si los datos son susceptibles de ser comprimidos. La memoria es Toshiba MLC, y la unidad está fabricada en las factorías de Taiwan de Kingston.

El comportamiento del disco responde a lo esperado, y supone una mejora sustancial frente a los discos magnéticos. Los benchmarks hablan por sí mismos. Concretamente CrystalDiskMark, tanto con datos aleatorios (con bajo grado de compresión) y datos iguales (todo unos o todo ceros) muy fácilmente compresibles.

El rendimiento se beneficia de la compresión especialmente en la escritura secuencial. Para datos aleatorios, los resultados son similares. Pero en cualquier caso, son los esperados para un disco de estas características y precios.

A modo de comparación, mostraremos los resultados en esta misma prueba con un disco magnético Seagate de 1 TB:

Como se puede ver en los resultados, las tasas de transferencia son mucho menores, especialmente en las de datos «pequeños» (4K) donde las transferencias simultaneas se ralentizan enormemente.

En el momento de arrancar o apagar el equipo, por ejemplo. O de abrir una aplicación, las transferencias que se usan en el sistema son de este tipo, y son momentos en los que la diferencia entre tener un disco SSD para el sistema o tenerlo magnético es abismal.

También se obtiene a cambio una mayor robustez del disco frente a caídas o golpes, o incluso movimiento. No hace ruido y se calienta solo moderadamente. La única desventaja importante radica en su vida útil finita. Las celdas de memoria se degradan con cada ciclo de escritura, con unos 3.00o ciclos por celda. La controladora se encarga de repartir estos ciclos de modo que no se dañen celdas a los pocos meses, y de hecho la garantía ofrecida por Kingston es de 3 años.

Para discos empresariales, en centros de datos y servidores, se usan discos SSD con memoria SLC (Single Level Cell) capaz de soportar hasta 100.000 ciclos, aunque con precios por Gigabyte sustancialmente mayores.

Otro efecto colateral negativo es la bajada de rendimiento si se llena de un modo cercano a su capacidad máxima. En los procesos de borrado, el disco necesita aplicar algoritmos de reubicación de los datos y si está muy lleno puede haber ocasiones en las que tenga que emplear varias iteraciones para borrado que implique muchas celdas de memoria.

Conclusiones

Este disco es perfecto para aumentar el rendimiento de cualquier equipo de un modo económico e inteligente. Es recomendable elegir una capacidad mayor que 120 GB, salvo que se haga un uso contenido del espacio disponible. Recuerda que es conveniente que el espacio libre no baje de un 15% (una cifra estimada en cualquier caso) del total. El modelo de 240 GB puede ser la solución salomónica para un uso estándar del ordenador de sobremesa o portátil (si te decides a cambiar tú mismo el disco, previa comprobación de que es compatible con tu equipo y es fácil acceder a la unidad).

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Intel lleva años desplegando una táctica bastante exitosa para la proliferación de sus procesadores y chipsets, tanto sobremesa como en portátiles de tipo «desktop replacement». Para 2 en 1, tabletas o móviles, la arquitectura x86 empieza a mostrar sus debilidades. Es un tema que se puede tratar aparte. Pero, a grandes rasgos, la arquitectura x86 tiene un comportamiento «noble» en un margen de consumo entre 35W y 130W. Entre estos límites, cuando se puede jugar con la frecuencia y el voltaje, sin problemas de autonomía de baterías o el tamaño del disipador, los equipos basados en procesadores y chipsets de Intel funcionan muy bien. Los avances en litografía o las optimizaciones en su arquitectura se transforman en mayor rendimiento, estabilidad, nuevos juegos de instrucciones, gestión dinámica de la frecuencia y el voltaje o una mejor interacción con otros sistemas como el de memoria, almacenamiento o los gráficos.

En el momento en el que se aumenta el voltaje o la frecuencia por encima de ciertos límites, o se reducen por debajo de valores óptimos, entramos en zonas donde el consumo de energía aumenta de manera casi exponencial, o donde el rendimiento cae por debajo de límites razonables.

El ritmo al que Intel hace que su tecnología evolucione está marcado por la cadencia «Tic-Toc» donde nunca se modifican a la vez la arquitectura y la tecnología de fabricación. Para una misma arquitectura, se pasa de una litografía a otra más avanzada. Una vez que la litografía arroja «yields» elevados y está asentada, se cambia la arquitectura. La arquitectura vigente es Haswell a la espera de que este año llegue Skylake. Broadwell es Haswell con litografía de 14 nm. El término «yield» (aprovechamiento en inglés) se refiere a la calidad de los procesadores «impresos» en las obleas de Silicio mediante procesos litográficos. Si la calidad del proceso no es óptima, habrá muchos procesadores inservibles, la producción se verá encarecida y la disponibilidad de producto será reducida aumentando el coste final. A medida que el proceso se va optimizando, mejora el «yield», de modo que la mayor parte de los procesadores se pueda aprovechar.

Lo que trae el Intel Haswell-E Core i7 5960x

Con más similitudes con los procesadores Xeon que con los Core i7 para consumo, la familia Haswell-E prescinde de la parte de gráficos integrados para alojar más núcleos. En este caso, el 5960x integra 8 núcleos físicos, que se convierten en 16 gracias a HyperThreading. La litografía es de 22 nm con un TDP de 140W y 2.600 millones de transistores para el modelo 5960x con ocho núcleos. El precio del modelo «básico» está solo 20€ por encima del Core i7-4790K con arquitectura Haswell, siendo mucha mejor compra el Core i7 5820x, aunque en este caso tendrás que comprar también placa base y memoria RAM DDR4, claro está. Cuenta con cuatro canales de memoria, de modo que se asegura que el ancho de banda en este apartado está a la par con la arquitectura del procesador.

Tabla comparativa de procesadores Intel Haswell-E

Esta familia de procesadores es esencialmente incompatible con los sistemas anteriores de placa base y memoria RAM. El chipsset es Intel X99. Tampoco intentes pincharlo en tu placa X79 con zócalo LGA 2011, ya que los Haswell-E usan zócalo LGA 2011-v3. Te servirá el ventilador, eso sí, según el modelo que tengas. Y por supuesto la gráfica. Recuerda que Haswell-E no integra tecnología gráfica alguna, por lo que es necesario usar una tarjeta de vídeo.

La velocidad de procesamiento del Intel Haswell-E Core i7 5960x es de 3 GHz, con un máximo de 3,5 GHz en condiciones normales sin que usemos técnicas de overclocking. Con overclocking y usando un ventilador de aire convencional, sin sistemas líquidos, conseguimos alcanzar 4,2 GHz usando parámetros por encima de los nominales en la BIOS. Aunque el consumo de la CPU se disparaba hasta los 240 W según las medidas de la aplicación HWMonitor de CPUID. El resultado de las pruebas de rendimiento de CPU es sencillamente espectacular. Para Cinebench R11.5 se obtuvieron 13,92 puntos, frente a los 10,4 del procesador Core i7 3960x (Sandy Bridge-E) o los 7,3 del Intel Core i7-3770K (Ivy Bridge).

Con overclocking, el resultado del Intel Haswell-E Core i7 5960x pasa a ser para 4,2 GHz, de  13,92 a 17,57 puntos. Es un resultado excelente, sin duda, aunque a costa de que la potencia disipada sea de 240 W, lo cual supone un aumento porcentual de la energía consumida mucho mayor que el aumento porcentual del rendimiento. En cualquier caso, a velocidades nominales el comportamiento de la CPU es excelente y muestra la madurez de Intel en el campo de la arquitectura x86 cuando se trabaja con frecuencias y voltajes en la franja de comportamiento lineal de la arquitectura.

Chipset, memoria y aplicaciones del Intel Haswell-E Core i7 5960x

La placa base empleada para las pruebas fue una ASRock X99 Extreme 6 (284 € en Alternate) en la que se pueden instalar hasta 128 GB de RAM en sus ocho ranuras UDIMM. Tiene tres ranuras PCI-E x16, aunque con 40 líneas PCI-E, se podrían usar sistemas de hasta cuatro tarjetas gráficas. Con tres, es posible tener sistemas SLI o CrossFire más que suficientes para un gaming avanzado, todo sea dicho.

El comportamiento del chipset X99 es óptimo, tanto en cuanto al mínimo calentamiento de sus circuitos de potencia, con diseño de 12 fases de modo que la energía se regula de un modo granular y sin excesos en cada una de ellas. Para ventiladores de aire, la única complicación está en la proximidad de la RAM al zócalo de la CPU, lo que hace que pueda chocar el disipador de los módulos RAM con el ventilador de la CPU. Para bloques de agua, este problema no debería ser tal.

Este procesador (y sistema, ya  que de momento no se entiende uno sin el otro), es recomendable para usos profesionales donde se necesite una potencia de procesamiento de CPU muy elevada, pero sin dar el salto a los Xeon E5. Estos procesadores son del tipo Haswell-EP, y a pesar del parecido con los Haswell-E, son más caros y hay modelos que llegan a tener hasta 18 núcleos.

Otra área de aplicación perfecta para este Intel Haswell-E Core i7 5960x es el gaming extremo. Es cierto que los motores gráficos dependen de la potencia de las tarjetas de vídeo, pero la CPU también interviene en la ejecución de los juegos de manera determinante. Sobre todo, cuando podemos subir la velocidad, a costa de prescindir de algunos núcleos. Aunque esta situación está en pleno cambio, con un mayor aprovechamiento del multi-hilo.

Los entusiastas que simplemente deseen tener el mejor procesador, tienen en la familia Haswell-E prácticamente la única opción. Aunque no necesariamente tienen que irse a por el de gama más alta. El Core i7 5930k es una propuesta equilibrada, por ejemplo, con 400€ de ahorro frente al procesador más potente. Si con 28 líneas PCI-E te conformas, el 5820x puede ser tu procesador perfecto  con una buena relación calidad/precio.

En cualquier caso, el Intel Haswell-E Core i7 5960x  es el objeto de deseo de cualquiera que siga apreciando al PC y su capacidad para afrontar tareas que solo se pueden abordar con un PC de sobremesa.

Más información: Intel

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Kingston, como es habitual,  ha sido de las primeras empresas en disponer de este nuevo tipo de memoria RAM. Concretamente el kit HX430C15PB2K4/16 de la familia de memoria Kingston HyperX Predator DDR4 nos permitió probar un sistema Haswell-E Intel Core  i7-5960X Extreme Edition en una placa ASRock X99 Extreme 6.

Diferencias entre DDR4 y DDR3

No esperes que el rendimiento de tu equipo «vuele» por el mero hecho de usar memoria DDR4. Las diferencias entre DDR3 y DDR4 están más en el apartado de la electrónica, el formato físico de los módulos UDIMM, o las temporizaciones.

Diferencias físicas:

Los módulos UDIMM DDR4 tienen 288 pines frente a los 240 de DDR3. Además son más altos (0,9 mm más) y la ranura guía está en otra posición para evitar que pinchemos memoria DDR3 por error. Los pines, por otro lado, no están dispuestos en línea recta, sino que presentan una cierta curvatura.

Electrónica de DDR4

Los chips de memoria tienen una mayor densidad, de modo que cada módulo UDIMM puede albergar más capacidad. Los chips se fabrican generalmente con una litografía de 20 nm, y ya se habla de módulos de hasta 16 GB a corto plazo, y hasta 128 GB usando técnicas de «apilado». Con módulos de 16 GB podríamos tener equipos de 64 GB para sistemas de 4 ranuras. Y de 128 GB para equipos con 8 ranuras de memoria. Por su parte, el voltaje estándar es de 1,2 V, con voltajes de 1,05 V para módulos de bajo consumo, y máximo de 1,35 para modos donde se precise una frecuencia mayor. DDR3 usaba como voltaje estándar 1,5 V, con modos de 1,35 V y 1,25 V para ahorro de energía.

Temporizaciones y frecuencia

Las frecuencias de reloj de la memoria DDR4 son mayores que las DDR3. Si con DDR3 llegar hasta 2.133 MHz fue un proceso paulatino, DDR4 comienza con 2.133 MHz para llegar hasta 3.000 MHz usando 1,35 V. De todos modos, teniendo en cuenta que la latencia es elevada, el resultado efectivo es que las transferencias de datos se realizan a un ritmo similar que DDR3. Si el reloj que marca el ritmo de las lecturas / escrituras es más rápido, pero los datos tardan más en leerse o escribirse, al final la transferencia de datos se lleva a cabo a ritmos similares. En cualquier caso, la tecnología permite alcanzar máximos de frecuencia por encima de los 4 GHz en entornos de overclockig extremo.

Para los módulos Kingston HyperX Predator DDR4 HX430C15PB2K4/16 que hemos probado, las temporizaciones predefinidas para los perfiles XMP (Extreme Memory Profiles) y el estándar JEDEC son:

JEDEC: DDR4-2133 CL15-15-15 @1.2V

XMP Profile #1: DDR4-3000 CL15-16-16 @1.35V

XMP Profile #2: DDR4-2666 CL14-14-14 @1.35V

Más que rendimiento, futuro

Los resultados de las pruebas de rendimiento los detallaremos junto con el análisis de la placa base ASRock y el procesador Intel Haswell-E Intel Core i7 5960X. Por lo pronto, más que rendimiento superior, lo que se busca es una tecnología que permita usar voltajes menores, con mayor capacidad de memoria total y estable a frecuencias de reloj mayores.

De momento, hasta que aparezcan los sistemas Skylake, DDR4 será patrimonio de los entusiastas que elijan un sistema basado en X99. sin duda es la plataforma de mayor rendimiento que puedes encontrar a día de hoy y durante muchos más días hasta que Skylake esté listo para comercializarse, con litografía de 14 nm y una arquitectura evolucionada.

Más información: www.kingston.com/es/

Precio del kit: 304€

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